“东数西算”背景下,芯片行业的新机会
在数字经济时代,算力是整个数字经济的基石,已经融入到了社会生产生活的各个方面,而数据中心是算力的物理承载,其服务器中的核心算力芯片有CPU、GPU、FPGA、ASIC等,主要以英特尔和AMD等国外厂家为主。,
在数字经济时代,算力是整个数字经济的基石,已经融入到了社会生产生活的各个方面,而数据中心是算力的物理承载,其服务器中的核心算力芯片有CPU、GPU、FPGA、ASIC等,主要以英特尔和AMD等国外厂家为主。,
综合韩国《中央日报》、韩联社、英国《金融时报》报道:美国总统拜登上任后首次访问韩国,21日与韩国新任总统尹锡悦举行会谈,两人在会后发表联合声明,宣布两国计划建立全球全面战略同盟关系,促使朝鲜无核化是两国共同目标。拜登此次亚洲之行重点推销“印太经济框架”(IPE,综合韩国《中央日报》、韩联社、英国《金融时报》报道:美国总统拜登上任后首次访问韩国,21日与韩国新任总统尹锡悦举行会谈,两人在会后发表联合声明,宣布两国计划建立全球全面战略同盟关系,促使朝鲜无核化是两国共同目标。拜登此次亚洲之行重点推销“印太经济框
后摩尔时代的集成电路技术演进方向主要包括延续摩尔定律(More Moore)、扩展摩尔定律(More than Moore)以及超越摩尔定律(Beyond Moore)三类,主要发展目标涵盖了建立在摩尔定律基础上的生产工艺特征尺寸的进一步微缩、以增加系统集成的多重功能为目标的芯片功能多样化发,后摩尔时代,发力封装、拥抱AI
本月初,美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版本的Factbook,用较为详实的数据展示美国半导体行业的实力和前景。其中有一条与中国半导体产业息息相关:美企投诉美国三家设备供应商(应用材料、泛林、科磊)出售给中国企业的设备过多,但对全球供应链没有形成帮助。,
国际电子商情讯 日前市调机构IC Insights在其《2022年麦克林报告》更新了对2022年对全球经济的展望、对截至2026年的全球集成电路市场的分析,特别是针对中国大陆地区的集成电路市场、半导体研发支出趋势等。,
物联网时代,Wi-Fi技术与人们生产、生活密切相关,无论是消费电子还是汽车、工业、智慧家庭等领域,Wi-Fi技术无所不在,蕴含极大发展潜力,因而深受芯片巨头们的青睐。,物联网时代,Wi-Fi技术与人们生产
5月26日,阿里巴巴发布了2022财政年度第四财财报,当季营收2040.5亿元,同比增长8.9%,调整后净利润198.0亿元人民币,同比下降24%。,5月26日,阿里
天风国际证券最新研报显示,联发科和高通已经削减了下半年的5G芯片订单。其中,联发科中低阶产品第四季度订单调整幅度达30%~35%;高通则将高阶Snapdragon 8系列订单下调约10%~15%。,天风国际证券最
5月26日晚间,美国通信芯片巨头企业博通正式宣布,将以股票加现金方式收购云服务提供商VMware所有流通股,交易价格达610亿美元。根据协议条款,博通将承担VMware 80亿美元的债务负担,同时旗下的博通软件集团(Broadcom Software Group)将更名为VMware继续运营。交易预计将在,
5月22日,总市值超1400亿的A股IC设计公司韦尔股份发布公告称,公司全资企业绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“绍兴韦豪”)拟增持北京君正的股票。,
5月17日,马来西亚公司DNex官网宣称将与富士康合资在马建造一座12吋晶圆厂;同一天,外媒报道称国际资本ISMC 将在印度中央政府资金支持下建芯片制造厂;再加上此前台积电等在美独资建厂的新闻。再一次印证了我的一个观察:全球资本在海外建芯片厂,要么独资,要么和客户、友商,
自1956年中国将半导体作为国家重要的发展领域后,今年是第66个年头。回望66年的发展,从无到有、从小到大,半导体产业经历了风雨坎坷同时又迸发出无限的生机。在中国“十四五”提出数字经济发展规划,瞄准集成电路等战略性领域之际,半导体产业纵横推出“国产化进程”系列专题,
豪威集团发布USB3.2/4.0高速信号线瞬态过压防护器件TVS,日常工作、生活中离不开手机、笔记本电脑、平板等电子设备。每次插拔USB充电/数据线时,都可能产生静电放电ESD或低压浪涌Surge的干扰。如果防护不到位,轻则造成异常或死机,需要系统重启,重则端口电路永久性损坏,设备无法使用。
在全球频频传出芯片供给过剩的情况下,媒体报道指中国存储芯片双雄长江存储和合肥长鑫进一步加速扩张,复制三星的逆周期扩张模式,力求追赶全球存储芯片企业,缩短差距。,
自从芯片制造技术进入到7nm及以下芯片制程之后,关于摩尔定律的话题讨论在业内越来越频繁。因为芯片制程越往下,纳米制程工艺的突破就越难。,
据报道,日美达成共识,将设立工作小组,研发次世代半导体(芯片),而据日媒指出,该工作小组瞄准的对象为2纳米(nm)以下的先进半导体产品。,据报道,日美达成共识,将设立工作小组,研发次世代半导体(芯片),而据日媒指出,该工作小组瞄准的对象为2纳米(nm)以下的先进半导体产品。时事通信社、每日新闻、日经新闻等多家日本媒体报导,日本首相岸田文雄、美国总统拜登在23日举行首脑会谈后发表的共同声明中表示,日美将加强合作,打造半导体等强大的供应链,且将设立工作小组、研发次世代半导体。共同声明中指出,日
晶圆代工厂的结构性价格调整,给上游设计企业带来了不小的困扰。据了解,晶圆代工上调价格的原因主要有两点:其一,由于硅片、光刻胶、电子特气等材料的持续涨价,芯片制造成本上升。其二,尽管如今手机、PC等大众消费电子的市场需求有所下降,但汽车电子、工业电子等市场需求,
供应商正在投资新的12英寸(300mm)晶圆产能,但这可能还不够。尽管8英寸(200mm)晶圆的需求迅速增长,但只有位于芬兰的中国公司Okmetic 和中国的新玩家正在增加产能。,
半导体产业是重要的战略性、基础性和先导性产业,对国家的经济增长和国防安全都至关重要。5月20日,拜登访问韩国将第一站就定在了三星,在三星的演讲中他也提到了半导体的重要性,“韩国三星有着令人难以置信的成就,因为这些只有几纳米的芯片,是推动我们进入下一个人类技术,
全球电力设备数量与规格不断提升,带动功率半导体需求持续成长,且在第三类半导体材料导入下,整体市场蓬勃发展;其中,全球GaN功率半导体市场规模预计从2021年1.1亿美元成长到2025年13.2亿美元,CAGR达86%。因基期较低,GaN成长幅度为所有应用材料中最大。,功率半导体市场持续成长,GaN最具爆发力
众所周知,现在的芯片绝大部分是硅基芯片,就是以硅为基础材料制造芯片,硅在所有芯片材料中,成本占比大约为35-40%左右。,
目前正在研制的可编程光量子芯片是一个全新的领域,各国都在同一个起跑线,这无疑需要面临着很大的风险,但国家依旧坚持于此技术的研究。,