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晶圆需求持续成长,联电扩增海外产能

时间:2022-6-1 10:30:00
摘要: 近日,联电在股东会上公布了其2021年的资本支出,达到了80亿美元。目前,联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外,联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂,预计将于2024年底开始生产。而且,将与日本电装合作,在联电子公司USJC的12英寸晶圆

近日,联电在股东会上公布了其2021年的资本支出,达到了80亿美元。目前,联电南科P5厂扩建的1万片28纳米产能已经在今年第二季度开始量产。此外,联电将投资50亿美元在新加坡新建一座晶圆厂,预计将于2024年底开始生产。而且,将与日本电装合作,在联电子公司USJC的12英寸晶圆厂内合作生产车用功率半导体。

晶圆需求持续成长,联电扩增海外产能

联电在股东会公布了,其2021年全年销售额达到了约73.5亿美元,净利润约为19.2亿美元,共出货990万片8英寸晶圆,同比增长10.6%。

联电总经理简山杰在会上表示,由于5G、电动车与物联网等领域正在快速成长,预计今年晶圆需求还将持续增长。

联电总经理王石在公布2022年第一季度财报时表示:“联电南科Fab 12A的P5厂区扩建产能将在本季进入量产。另一方面,联电正在积极扩增海外生产基地的产能,日前公布在新加坡Fab 12i扩建的新厂计划,已与客户签订自2024年起的数年供货合约。联电近期宣布将与日本DENSO公司合作在子公司USJC的12英寸晶圆厂生产车用功率半导体,以满足车用市场日益增长的需求。目标是要扩大联电在车用电子领域的市占率。”

据悉,联电计划投资50亿美元在新加坡新建的晶圆厂,使用22/28nm工艺,第一阶段的月产能为3万片晶圆,预计将于2024年底开始生产。联电表示,新厂将有助于缓解代工厂产能的结构性短缺,特别是在22/28纳米工艺方面。

近两年,全球半导体供应链紧张,半导体行业专家池宪念认为,此次联电在新加坡建厂的原因之一,可能是其为了分散制造供应链的风险。此外,联电在新加坡已建有一条12英寸晶圆代工厂,客户对于新的研发项目需求较大,此次扩厂投资会促进与客户新产品研发的紧密合作。联电在新加坡当地征才、厂区运营、客户关系维系等方面已有丰富经验,本次扩厂投资会在新厂上线投生进度上具有优势,提升联电在供应链产能方面的竞争力。

记者了解到,日本电装与联电的日本子公司USJC将在USJC的12英寸晶圆厂合作生产车用功率半导体。据悉,此次合作中,日本电装将提供其系统导向的IGBT组件与制程技术,而USJC则提供12英寸晶圆厂制造能力,预计在2023年上半年实现IGBT制程在12英寸晶圆的量产。
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