麦肯锡：给半导体十年，成就一个万亿美元产业
集微网消息，据麦肯锡的研究，全球半导体行业未来十年将快速增长，预计到2030年将发展为万亿美元产业。，
查看详情2022-4-18 11:26:00
边缘AI芯片遭受四重冲击
AI芯片需要针对算法进行特定设计，应用场景限制更多，是多方面设计思想的完美平衡，尤其是直接面向碎片应用的边缘计算AI芯片，并不比CPU、GPU容易。，
查看详情2022-4-15 10:59:00台积电：强势“信仰”，无关周期
整体来看，台积电一季度财报的营收情况市场已有预期，由于公司每月进行经营数据的披露。相比而言，市场对季报的关注更多集中于毛利率方面，而本季度毛利率表现也同样交出了超市场预期的表现。，
查看详情2022-4-15 10:51:00芯片的设计、制造、封装规则变了，有利于中国芯片产业
众所周知，过去的几十年，芯片产业一直遵循着摩尔定律走，那就是“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。”，
查看详情2022-4-15 10:46:00半导体产业链的“蝴蝶效应”
近两年，从晶圆厂到封测厂，从零部件到终端，半导体产业链在各种因素的综合影响下极不稳定。上游半导体原材料涨价，沿着产业链传导至芯片制造行业，最终又影响终端用户。半导体产业链的“蝴蝶效应”初现。而如今，随着终端需求的不断变化，其上游的半导体产业链又将何去何从呢，
查看详情2022-4-15 10:20:00入行IC | 选数字IC还是模拟IC？
简单总结一下，如果你喜欢研究电路性能，喜欢沉下心深入挑战，那模拟IC就很适合你。如果你想更多地涉及知识面，喜欢解决问题，就可以选择数字IC，
查看详情2022-4-14 10:49:00芯片设计规则，正在悄然变革！
移动处理器的生产商致力于优化设计，以在有限的功耗预算、存储空间和带宽范围内获得最佳性能。过去，显然这些考量因素在数据中心或个人电脑（PC）等市场并未得到重视。如今，传统数据中心和PC市场的变革正在悄然发生——改变处理器设计规则，让开发人员重新考虑其芯片架构以获，
查看详情2022-4-14 10:47:00重大突破！台积电将于8月开始量产3nm芯片
4月12日消息，据中国台湾媒体《联合报》报道称，台积电3nm制程工艺近期取得重大突破，这项因开发技术限制而延误的工艺即将面世。台积电决定今年量产第二版3nm制程N3B，于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。，
查看详情2022-4-14 10:34:00重磅！深圳新建2座12寸晶圆厂
近日，深圳市发展改革委编制了深圳2022年重大项目计划及政府投资项目计划并提交代表审议。今年，深圳计划安排重大项目883个，总投资35674.8亿元，同比增长26.2%，年度计划完成2241.3亿元，同比增长6.3%。，
查看详情2022-4-14 10:31:00中国大陆成8寸晶圆制造基地，拿下21%的份额，全球第一
按照国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线，用来满足模拟IC、电源管理IC、显示驱动IC、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）与感测器等产品的需求。，
查看详情2022-4-14 10:22:00俄乌冲突：中小型芯片厂首当其冲
Carmack指出非洲——主要是南非——以及南美洲的部分地区最有前途的未来采矿业：南非已经出口了全球钯供应量的约 17%，使其成为世界第二大出口国。，乌克兰和乌克兰的冲突有可能使本已令人担忧的半导体芯片短缺
查看详情2022-4-14 10:13:00半导体硅晶圆厂商业绩亮眼，缺芯潮下扩产忙
“缺芯”背景下，2022年半导体上游硅晶圆供应持续紧张，硅晶圆厂商陆续交出亮眼业绩，并将在未来积极扩产，满足半导体市场需求。，
查看详情2022-4-9 9:57:00中国IC设计占全球市场份额的变化，证明华为海思在行业的重要地位
IC Insights公布的2021年各经济体芯片产业占全球市场份额数据，数据显示中国大陆的IC设计（fabless）产业位居全球第三，仅次于美国和中国台湾，但是占比下滑幅度较大。，
查看详情2022-4-9 9:44:00美国半导体处于一个转折点
一个新成立的团体呼吁美国确保为推动国内半导体产业发展而做出的努力和公共资金让广大利益相关者受益，而不仅仅是少数公司。，一个新成立的团体呼吁美国确保为推动国内半导体产业发展而做出的努力和公共资金让广大利益相关者受益，
查看详情2022-4-9 9:27:00免费的才是最贵的，揭开算法背后的商业秘密
算法这个赛道，可以说是越来越热，可作为用户，却好像并没有变得更开心，因为互联网的体验感正在以肉眼可见的速度下降，算法带了更多的问题。，
查看详情2022-4-8 11:48:00Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到尽头
在人工智能等高性能计算中，存储（包括DRAM接口带宽和片上存储容量）和计算单元一样重要，在很多时候存储甚至会成为整体性能的瓶颈，例如峰值算力无法持续，导致平均计算能力远低于峰值算力。在Hopper架构中，我们看到了峰值算力提升大约是Ampere的三倍，然而在DRAM带宽和片上，
查看详情2022-4-8 11:47:00上海封城对电子设备出口的影响
据货运市场Freightos报道，由于最新的Covid疫情没有得到控制，大规模的测试活动仍在继续，原定于4月5日结束的上海两阶段封锁将延长。上海停工的延长导致了比预期更大的干扰。，据货运市场Freightos报道，由于最新的Covid疫情没
查看详情2022-4-8 11:45:00制裁之下，美国出口到中国芯片却越来越多了...
外媒近日发布报告数据显示，2021年美国半导体行业企业去年向中国出口的产品比2019年多出了数十亿美元。，外媒近日发布报告数据显示，2021年美国半导体行业企业去年向中国出口的产品比2019年多出了数十亿美元。
查看详情2022-4-8 11:42:00芯片封装交期已经拉长到50周
封装厂在 Covid-19 大流行初期因订单取消而受到严重打击，不得不裁员甚至倒闭。随着硅产量的激增，他们正在努力应对现有产能的订单激增，不过都难以避免交货时间的不断拉长。，英国芯片设计公司 Sondrel 就芯片
查看详情2022-4-8 11:33:00中国封测企业发布2021年报，中国先进封装已站在“起跑线”上
近日，国内三大封测企业长电科技、通富微电、天水华天纷纷发布2021年财报（天水华天为业绩快报）。三家企业营收均实现快速增长。在代表未来发展方向的先进封装领域，三家封测厂均取得明显进步。与国外大厂相比尽管仍有差距，但对于国内封测企业而言，已经站上了先进封装赛道的，
查看详情2022-4-8 11:30:00今年3月芯片交付周期再增长
据市场研究机构海纳集团数据，2022年3月，芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周。这是该机构自2017年开始跟踪这一数据以来的最长纪录。，据市场研究机构海纳集团数据，2022年3月，芯片从订购到交付的时间增加了两天，达到26.6周。
查看详情2022-4-8 11:24:00半导体材料的“长坡厚雪”
市场规模一路飞涨，来自于材料生产的大量增加。同时，半导体材料产量也反映到半导体制造链条上，拉动了半导体晶圆制造的持续扩产、走向高端。，
查看详情2022-4-7 10:33:00ICinsights：中国大陆芯片全球占比仅为4%
根据ICinsights最新发表的数据，2021 年 IDM（拥有晶圆厂的公司）、无晶圆厂公司和 IC 总销售额的区域市场份额由总部位于美国的公司领先。，根据ICinsights最新发表的数据，2021 年 IDM（拥有晶圆厂的公司）、无晶圆厂公司和 IC 总销售额的区域市场份额由总部位于美国的公司领先。图 1 显示了 2021 年 IDM 和无晶圆厂公司在 IC 销售中的份额，以及按公司总部所在地划分的 IC 市场的全球总份额（该数据不包括纯代工厂）。
查看详情2022-4-7 10:25:00
