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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358EZQAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358VRAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358ZQAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8377CVRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8377ECVRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8377EVRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8377VRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8378CVRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8378ECVRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8378VRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8379CVRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8379VRALG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8533EVTAQG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8544EAVTANG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8544EAVTAQG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8544EVTAQG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8560PX667JB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8610PX1066JB Freescale Semiconductor MPU E600 CORE 1066MHZ 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.066GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8610PX1333JB Freescale Semiconductor MPU E600 CORE 1333MHZ 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.025V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8610TVT1066JB Freescale Semiconductor MPU E600 CORE 1066MHZ 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.066GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8610TVT800GB Freescale Semiconductor MPU E600 CORE 800MHZ 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:800MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DHX1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DHX1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DHX1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTHX1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTHX1000NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTHX1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTHX1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTVU1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTVU1000NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTVU1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DTVU1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DVU1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DVU1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DVU1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 1023-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640HX1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640HX1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640HX1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640THX1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640THX1000NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640THX1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640THX1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640TVU1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640TVU1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640TVU1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640VU1000HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640VU1067NC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640VU1250HC Freescale Semiconductor MPU DUAL E600 994-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DTHX1000GC Freescale Semiconductor MPU E600 DUAL CORE 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DTHX1000NC Freescale Semiconductor MPU E600 DUAL CORE 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DTHX1333JC Freescale Semiconductor MPU E600 DUAL CORE 1023-FCCBGA 包装:散装,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MCC5E0RX266WB0B Freescale Semiconductor MPU NETWORK 266MHZ 840-BGA 包装:托盘,系列:-,处理器类型:C-5e 网络,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:840-BCBGA 裸露焊盘，840-FCCBGA,供应商器件封装:840-FCCBGA（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC755BRX350LE Freescale Semiconductor MCU HIP4DP 350MHZ 360CBGA 包装:托盘,系列:MPC7xx,处理器类型:32-位 MPC7xx PowerPC,特性:-,速度:350MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC755BVT350LE Freescale Semiconductor MCU HIP4DP 350MHZ 360BGA 包装:托盘,系列:MPC7xx,处理器类型:32-位 MPC7xx PowerPC,特性:-,速度:350MHz,电压:2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313CVRADDB Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313EZQADDB Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313ZQADDB Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313ZQAFFB Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8358CZQAGDGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 668-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377CVRAGD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377CVRAJF Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377CVRALG Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377CVRANG Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:800MHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377ECVRAGD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377ECVRAJF Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8378VRAGD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8533EVTALF Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8536ECVTANGA Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC III 800MHZ 783PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8543EPXANGB Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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