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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572LPXARLD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572LPXATLD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.2GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572LPXAVND Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P2020PSE2KZA Freescale Semiconductor PROCESSOR COMM 1.0GHZ 689-TEPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P2,处理器类型:e500,特性:-,速度:1.2GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P4080PSE1MZA Freescale Semiconductor PROCESSOR COMM 1296-FCPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P4,处理器类型:e500mc,特性:-,速度:1.5GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1295-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:1295-FCPBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 SPC5200CBV400 Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 400MHZ 272-PBGA 包装:托盘,系列:MPC52xx,处理器类型:32-位 MPC52xx PowerPC,特性:-,速度:400MHz,电压:1.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:272-BBGA,供应商器件封装:272-PBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P2020PSE2MZB Freescale Semiconductor PROCESSOR COMM 1.2GHZ 689-PBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P2,处理器类型:e500,特性:-,速度:1.2GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8640DHX1000HE Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1000GE Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1250HE Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DTHX1250HE Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DTHX1333JE Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1000GE Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 994-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1000NE Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 994-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC603RVG200LC Freescale Semiconductor MPU RISC PID7V-603E 255FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC6xx,处理器类型:32-位 MPC603e PowerPC,特性:-,速度:200MHz,电压:2.5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:255-BCBGA 裸露焊盘，255-FCCBGA,供应商器件封装:255-FCCBGA（21x21）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8540PX533JB Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC 533MHZ 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:784-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8540VT533JB Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC 533MHZ 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:784-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P2020PSE2KZB Freescale Semiconductor PROCESSOR COMM 1.0GHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P2,处理器类型:e500,特性:-,速度:1.2GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DTVU1250HE Freescale Semiconductor IC MPU DUAL CORE E600 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572CLVTAVND Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572ECLPXAULD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572ECVTAVND Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1011PSE2HFB Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 689TEPBGAII 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1013PSN2LFA Freescale Semiconductor IC MPU 1.067GHZ 689TEPBGAII 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:E500 V2,特性:-,速度:1.067GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1020PSE2FDB Freescale Semiconductor IC MPU 667MHZ 689TEPBGAII 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1021PSE2FDQAA Freescale Semiconductor IC MPU 667MHZ 689TEPBGAII 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-TePBGA II,供应商器件封装:689-PBGA-PGE
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1022PSE2LFA Freescale Semiconductor IC MPU 1.067GHZ 689TEPBGAII 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:E500 V2,特性:-,速度:1.067GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1022PSE2HFA Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 689TEPBGAII 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:E500 V2,特性:-,速度:1.067GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8540VT833LC Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC 533MHZ 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:833MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:784-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308CZQADD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308ZQADD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308ZQAFD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308ZQAGD Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535AVTAKGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:600MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535AVTAQGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535CVTAKGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:600MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535CVTANGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535EAVTAKGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:600MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535EAVTANGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535EAVTAQGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535EAVTATHA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535EBVTAKGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:600MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535ECVTANGA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8535ECVTATHA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 PPC8306CVMABDCA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 369MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:133MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:369-LFBGA,供应商器件封装:369-PBGA（19x19）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 PPC8306SCVMADDCA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 369MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:369-LFBGA,供应商器件封装:369-PBGA（19x19）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1012PSE2HFB Freescale Semiconductor IC MPU 800MHZ 689-TEPBGA2 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1013PSE2EFA Freescale Semiconductor IC MPU PROTO 600MHZ 689-TEPBGA 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:E500 V2,特性:-,速度:1.067GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1015PSE5FFB Freescale Semiconductor IC MPU 667MHZ 561-TEPBGA1 包装:托盘,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:667MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:561-FBGA,供应商器件封装:561-TEPBGA1（23x23）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P2020PSE2HFC Freescale Semiconductor IC MPU PROTO 800MHZ 689-TEPBGA2 包装:托盘,系列:QorIQ P2,处理器类型:e500,特性:-,速度:1.2GHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8308VMAFF Freescale Semiconductor IC PROCESSOR E300 473MAPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:473-LFBGA,供应商器件封装:473-MAPBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544AVTALFA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544AVTANGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544AVTARJA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544DVTALFA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544DVTANGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EAVTALFA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EAVTANGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EAVTAQGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EAVTARJA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 PPC8309VMAGDCA Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC II PRO 489-MAP 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:489-LFBGA,供应商器件封装:489-PBGA（19x19）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010PSE5DFA Freescale Semiconductor MPU PROTO 533-667 425-TEPBGA1 包装:散装,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010PSE5FFA Freescale Semiconductor MPU PROTO 667/667 425-TEPBGA1 包装:散装,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010PSE5HFA Freescale Semiconductor MPU PROTO 800/667 425-TEPBGA1 包装:散装,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010PSN5DFA Freescale Semiconductor MPU PROTO 533/667 425-TEPBGA1 包装:散装,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010PSN5FFA Freescale Semiconductor MPU PROTO 667/667 425-TEPBGA1 包装:散装,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 P1010PSN5HFA Freescale Semiconductor MPU PROTO 800/667 425-TEPBGA1 包装:散装,系列:QorIQ P1,处理器类型:e500,特性:-,速度:800MHz,电压:-,安装类型:表面贴装,封装/外壳:425-FBGA,供应商器件封装:425-TEPBGA1
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572CLVTAVNE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572CVTAVNE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572ECVTAVNE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572ELVTARLE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572ELVTATLE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.2GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572LVTARLE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572LVTATLE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.2GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8572VTARLE Freescale Semiconductor MPU POWERQUICC III 1023FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BFBGA，FCBGA,供应商器件封装:1023-FCPBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548CPXAUJC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548CVTAUJC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548VTATGC Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783PBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.2GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACPEWR2 Freescale Semiconductor IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACPEW Freescale Semiconductor IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC 包装:托盘,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624AYPEWR2 Freescale Semiconductor IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624AYPEW Freescale Semiconductor IC SW TRPL HISIDE MCU/LIN 54SOIC 包装:托盘,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E625ACPEK Freescale Semiconductor IC QUAD HALF-BRIDGE 54SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:13,电压 - 电源:8 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E626AVPEK Freescale Semiconductor IC STEPPER MOTOR DRVR 54SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:13,电压 - 电源:8 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 115°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E626AVPEKR2 Freescale Semiconductor IC STEPPER MOTOR DRVR 54SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:13,电压 - 电源:8 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 115°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOIC W EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E621ACPEKR2 Freescale Semiconductor IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:12,电压 - 电源:9 V ~ 16 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-SSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOIC W EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E622ACPEKR2 Freescale Semiconductor IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:12,电压 - 电源:9 V ~ 16 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E622ACPEK Freescale Semiconductor IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:12,电压 - 电源:9 V ~ 16 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E622ACDWB Freescale Semiconductor IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:12,电压 - 电源:9 V ~ 16 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E622ACEK Freescale Semiconductor IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:12,电压 - 电源:9 V ~ 16 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACEW Freescale Semiconductor IC SWITCH TRIPLE MCU/LIN 54-SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E625ACEK Freescale Semiconductor IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:13,电压 - 电源:8 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E626AVEK Freescale Semiconductor IC STEPPER MOTOR DRIVER 54-SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:13,电压 - 电源:8 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 115°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624AYEW Freescale Semiconductor IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624AYEWR2 Freescale Semiconductor IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E625ACDWB Freescale Semiconductor IC QUAD HALF BRDG MCU/LIN 54SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:13,电压 - 电源:8 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E626AVDWB Freescale Semiconductor IC STEPPER MOTOR DRIVER 54-SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:13,电压 - 电源:8 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 115°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACDWBR2 Freescale Semiconductor IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACDWB Freescale Semiconductor IC TRPL SWITCH MCU/LIN 54-SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E621ACDWB Freescale Semiconductor IC QUAD HALF BRDG TRPL SW 54SOIC 包装:管件,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:12,电压 - 电源:9 V ~ 16 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACEWR2 Freescale Semiconductor IC SWITCH TRPL HI MCU/LIN 54SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACEWR2 Freescale Semiconductor IC SWITCH TRPL HI MCU/LIN 54SOIC 包装:剪切带 (CT),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E624ACEWR2 Freescale Semiconductor IC SWITCH TRPL HI MCU/LIN 54SOIC 包装:Digi-Reel®,系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:16,电压 - 电源:5.5 V ~ 18 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）,供应商器件封装:54-SOIC
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM908E621ACDWBR2 Freescale Semiconductor IC SW QUAD HB/TRPL HISID 54-SOIC 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动镜像控制,核心处理器:HC08,程序存储器类型:闪存（16 kB）,控制器系列:908E,RAM 容量:512 x 8,接口:SCI，SPI,I/O 数:12,电压 - 电源:9 V ~ 16 V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:54-BSSOP（0.295"，7.50mm 宽）裸露焊盘,供应商器件封装:54-SOICW-EP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM912G634CM1AER2 Freescale Semiconductor IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动,核心处理器:HCS12,程序存储器类型:闪存（48 kB）,控制器系列:HCS12,RAM 容量:2K x 8,接口:LIN,I/O 数:-,电压 - 电源:2.25 V ~ 5.25 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-LQFP,供应商器件封装:48-LQFP（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM912G634CV1AER2 Freescale Semiconductor IC 48KS12 LIN2XLS/HS ISENSE 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动,核心处理器:HCS12,程序存储器类型:闪存（48 kB）,控制器系列:HCS12,RAM 容量:2K x 8,接口:LIN,I/O 数:-,电压 - 电源:2.25 V ~ 5.25 V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:48-LQFP-EP （7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM912H634CM1AER2 Freescale Semiconductor IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动,核心处理器:HCS12,程序存储器类型:闪存（64 kB）,控制器系列:HCS12,RAM 容量:6K x 8,接口:LIN,I/O 数:-,电压 - 电源:2.25 V ~ 5.25 V,工作温度:-40°C ~ 125°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘,供应商器件封装:48-LQFP-EP （7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM912G634CV2APR2 Freescale Semiconductor IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP 包装:带卷 (TR),系列:-,应用:自动,核心处理器:HCS12,程序存储器类型:闪存（48 kB）,控制器系列:HCS12,RAM 容量:2K x 8,接口:LIN,I/O 数:-,电压 - 电源:2.25 V ~ 5.25 V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-LQFP,供应商器件封装:48-LQFP（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器 - 特定应用 MM912G634CV2AP Freescale Semiconductor IC MCU 16BIT 48KB FLASH 48LQFP 包装:托盘,系列:-,应用:自动,核心处理器:HCS12,程序存储器类型:闪存（48 kB）,控制器系列:HCS12,RAM 容量:2K x 8,接口:LIN,I/O 数:-,电压 - 电源:2.25 V ~ 5.25 V,工作温度:-40°C ~ 105°C,安装类型:表面贴装,封装/外壳:48-LQFP,供应商器件封装:48-LQFP（7x7）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 MOD5270BXCE Freescale Semiconductor MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS 包装:-,系列:-,处理器类型:-,模块/板类型:MCU，以太网核心,核心处理器:ColdFire 5270,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:95MHz,安装类型:-,闪存大小:512KB,RAM 容量:2.064MB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:RJ-45， 2x50 接头,大小/尺寸:2.6" x 2" （66.04mm x 50.8mm）,工作温度:0°C ~ 70°C
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 MOD5270BXME Freescale Semiconductor MOD NETBURNER MOD5270 100 UNITS 包装:-,系列:-,处理器类型:-,模块/板类型:MCU，以太网核心,核心处理器:ColdFire 5270,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:95MHz,安装类型:-,闪存大小:512KB,RAM 容量:2.064MB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:RJ-45， 2x50 接头,大小/尺寸:2.6" x 2" （66.04mm x 50.8mm）,工作温度:0°C ~ 70°C
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 MOD5270BXX Freescale Semiconductor MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS 包装:-,系列:-,处理器类型:-,模块/板类型:MCU，以太网核心,核心处理器:ColdFire 5270,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:95MHz,安装类型:-,闪存大小:512KB,RAM 容量:2.064MB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:RJ-45， 2x50 接头,大小/尺寸:2.6" x 2" （66.04mm x 50.8mm）,工作温度:0°C ~ 70°C
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器或微处理器模块 MOD5270BXXE Freescale Semiconductor MOD NETBURNER MOD5270 10 UNITS 包装:-,系列:-,处理器类型:-,模块/板类型:MCU，以太网核心,核心处理器:ColdFire 5270,特性:-,协处理器:-,电压:-,速度:95MHz,安装类型:-,闪存大小:512KB,RAM 容量:2.064MB,封装/外壳:-,供应商器件封装:-,连接器类型:RJ-45， 2x50 接头,大小/尺寸:2.6" x 2" （66.04mm x 50.8mm）,工作温度:0°C ~ 70°C
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08KA1CSCR Freescale Semiconductor IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:10MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:1KB（1K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:63 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08KA1CSCR Freescale Semiconductor IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:10MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:1KB（1K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:63 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08KA1CSCR Freescale Semiconductor IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:10MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:1KB（1K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:63 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08KA1CSC Freescale Semiconductor IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC 包装:管件可替代的包装,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:10MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:1KB（1K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:63 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QD4CSCR Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8-SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:16MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QD4CSCR Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8-SOIC 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:16MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QD4CSCR Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8-SOIC 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:16MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08KA2CSC Freescale Semiconductor IC MCU 8-BIT 2K FLASH 8-SOIC 包装:管件可替代的包装,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:10MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:2KB（2K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:63 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08KA2CDB Freescale Semiconductor IC MCU 8-BIT 2K FLASH 6-DFN 包装:托盘,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:10MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，WDT,I/O 数:2,程序存储容量:2KB（2K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:63 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:6-VDFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08KA4CWG Freescale Semiconductor IC MCU RS08 4KB FLASH 16-SOIC 包装:管件,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:14,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:126 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 12x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QD2CSC Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8-SOIC 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:16MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:2KB（2K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:128 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QG8CDTER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-TSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QG8CDTER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-TSOP 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QG8CDTER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-TSOP 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QD4CSC Freescale Semiconductor IC MCU 4K FLASH 8-SOIC 包装:管件可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:16MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QD4VSC Freescale Semiconductor IC MCU 4K FLASH 256RAM 8-SOIC 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:10MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:4,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9RS08LA8CLF Freescale Semiconductor MCU 8BIT 8K FLASH W/LCD 48-LQFP 包装:托盘,系列:RS08,核心处理器:RS08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:SCI，SPI,外设:LCD，LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:31,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 6x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QG4CFFE Freescale Semiconductor IC MCU 4K FLASH 10MHZ 16-QFN 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QG8CFKE Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 24-QFN 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， S9S08SG16E1CTLR Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:22,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 16x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， S9S08SG16E1CTLR Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:22,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 16x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， S9S08SG16E1CTLR Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28TSSOP 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:22,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 16x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QG8CDTE Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 10MHZ 16-TSSOP 包装:管件可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT8ACFBER Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:36,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-QFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT8ACFBER Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:36,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-QFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT8ACFBER Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:36,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-QFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08SH4CTG Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 4K FLASH 16-TSSOP 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:13,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE4CTG Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 4K FLASH 16-TSSOP 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08SH4CTJ Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 4K FLASH 20-TSSOP 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:17,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 12x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08SH8CTG Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-TSSOP 包装:管件可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:13,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE4CLC Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 4K FLASH 32-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:26,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 10x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08SH8CTJ Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 20-TSSOP 包装:管件可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:17,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 12x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT16ACFBER Freescale Semiconductor IC MCU 16K FLASH 2K RAM 44-QFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:36,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-QFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT16ACFBER Freescale Semiconductor IC MCU 16K FLASH 2K RAM 44-QFP 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:36,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-QFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT16ACFBER Freescale Semiconductor IC MCU 16K FLASH 2K RAM 44-QFP 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:36,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-QFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908QB8CDWER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:13,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 10x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908QB8CDWER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-SOIC 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:13,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 10x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908QB8CDWER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 16-SOIC 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:13,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 10x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC68HC908QY2MPE Freescale Semiconductor IC MCU 1.5K FLASH W/ADC 16-DIP 包装:管件,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:13,程序存储容量:1.5KB（1.5K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:128 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE8CWJ Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 20-SOIC 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:16,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC68HC908QY2CPE Freescale Semiconductor IC MCU 1.5K FLASH W/ADC 16-DIP 包装:管件,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:13,程序存储容量:1.5KB（1.5K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:128 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， S9S08SG8E2MTG Freescale Semiconductor MCU 8K FLASH 16-TSSOP 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:12,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC68HC908QT1VPE Freescale Semiconductor IC MCU 1.5K FLASH 8-DIP 包装:管件,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:5,程序存储容量:1.5KB（1.5K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:128 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 105°C,封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908JL16CFJER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 32-LQFP 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:I²C，SCI,外设:LED，LVD，POR，PWM,I/O 数:26,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 13x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908JL16CFJER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 32-LQFP 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:I²C，SCI,外设:LED，LVD，POR，PWM,I/O 数:26,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 13x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908JL16CFJER Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 32-LQFP 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:I²C，SCI,外设:LED，LVD，POR，PWM,I/O 数:26,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 13x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908JL8CDWER Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 28-SOIC 包装:带卷 (TR)可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:SCI,外设:LED，LVD，POR，PWM,I/O 数:23,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 13x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908JL8CDWER Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 28-SOIC 包装:剪切带 (CT)可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:SCI,外设:LED，LVD，POR，PWM,I/O 数:23,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 13x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908JL8CDWER Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 28-SOIC 包装:Digi-Reel®可替代的包装,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:SCI,外设:LED，LVD，POR，PWM,I/O 数:23,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:256 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 13x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE16CLC Freescale Semiconductor MCU 8BIT 16K FLASH 32-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:50MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:26,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 10x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08PA60VLH Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，LIN，SPI，UART/USART,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:57,程序存储容量:60KB（60K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:256 x 8,RAM 容量:4K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 16x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 105°C,封装/外壳:64-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08LL8CLF Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 10KB FLASH 48-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LCD，LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:31,程序存储容量:10KB（10K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08LL8CGT Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 10KB FLASH 48-QFN 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LCD，LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:31,程序存储容量:10KB（10K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC68HC908QY4CPE Freescale Semiconductor IC MCU 4K FLASH W/ADC 16-DIP 包装:管件,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:13,程序存储容量:4KB（4K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:128 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-DIP（0.300"，7.62mm）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08LL16CLF Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 48-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LCD，LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:31,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08LL16CGT Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 48-QFN 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LCD，LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:31,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE16CWL Freescale Semiconductor MCU 8BIT 16K FLASH 28-SOIC 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:50MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:22,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 10x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08AC8MFJE Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 8K FLASH 32-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:22,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:768 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 6x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08AC16CFGE Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 44-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:34,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC908QT1ACDWE Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 1.5K FLASH 8-SOIC 包装:管件,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:5,程序存储容量:1.5KB（1.5K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:128 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:-,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MKL24Z64VFM4 Freescale Semiconductor IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN 包装:托盘,系列:Kinetis KL2,核心处理器:ARM® Cortex™-M0+,核心尺寸:32-位,速度:48MHz,连接性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USB，USB OTG,外设:欠压检测/复位，DMA，LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:23,程序存储容量:64KB（64K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:8K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 7x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 105°C,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT8ACFDE Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 1K RAM 48-QFN 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:39,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MCHC908QY2CDWE Freescale Semiconductor IC MCU 1.5K FLASH W/ADC 16-SOIC 包装:管件,系列:HC08,核心处理器:HC08,核心尺寸:8-位,速度:8MHz,连接性:-,外设:LVD，POR，PWM,I/O 数:13,程序存储容量:1.5KB（1.5K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:128 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 4x8b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08SH32CTJ Freescale Semiconductor MCU 8BIT 32K FLASH 20-TSSOP 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:17,程序存储容量:32KB（32K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 12x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE32CLC Freescale Semiconductor MCU 8BIT 32K FLASH 32-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:50MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:26,程序存储容量:32KB（32K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 10x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT8ACFBE Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 1K RAM 44-QFP 包装:托盘可替代的包装,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:36,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-QFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE16CFT Freescale Semiconductor MCU 8BIT 16K FLASH MEM 48-QFN 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:50MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:38,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 10x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08AC16MFJE Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 32-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:22,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 6x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:32-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08SL8CTL Freescale Semiconductor MCU 8KB FLASH SLIC 28TSSOP 包装:管件,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:22,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:256 x 8,RAM 容量:512 x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V,数据转换器:A/D 16x10b,振荡器类型:外部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08GT8AMFCE Freescale Semiconductor IC MCU 8K FLASH 1K RAM 32-QFN 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:40MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:24,程序存储容量:8KB（8K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 4x10b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 125°C,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08QE16CLD Freescale Semiconductor MCU 8BIT 16K FLASH 44-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:50MHz,连接性:I²C，LIN，SCI，SPI,外设:LVD，PWM，WDT,I/O 数:34,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:1K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 10x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:44-LQFP
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微控制器， MC9S08LL16CLH Freescale Semiconductor IC MCU 8BIT 16K FLASH 64-LQFP 包装:托盘,系列:S08,核心处理器:S08,核心尺寸:8-位,速度:20MHz,连接性:I²C，SCI，SPI,外设:LCD，LVD，POR，PWM，WDT,I/O 数:38,程序存储容量:16KB（16K x 8）,程序存储器类型:闪存,EEPROM 容量:-,RAM 容量:2K x 8,电压 - 电源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V,数据转换器:A/D 8x12b,振荡器类型:内部,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:64-LQFP
