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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VU1420LD Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.42GHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VS1000LD Freescale Semiconductor IC MPU RISC 1000MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.15V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448HX867ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:867MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448HX667ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VS1000ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 1000MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VS1267ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 1267MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.267GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VS667ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 667MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VS867ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 867MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:867MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VS600ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 600MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:600MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448VS1600LD Freescale Semiconductor IC MPU RISC 1600MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.6GHz,电压:1.25V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448HX1420LD Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.42GHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MCE360CZQ25LR2 Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 32BIT 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448HX1600LD Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.6GHz,电压:1.25V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68EN360CZQ33L Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 32BIT 357-PBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68E360ZQ25VLR2 Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 32BIT 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68360CZQ25LR2 Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68360ZQ25LR2 Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC7448HX1000LD Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68MH360ZQ33LR2 Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68MH360ZQ25LR2 Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68SZ328ACVMR2 Freescale Semiconductor IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-PBGA,供应商器件封装:196-BGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68MH360ZQ25L Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68MH360CZQ25L Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:5V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68M360ZQ25VLR2 Freescale Semiconductor IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:25MHz,电压:3.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:357-BBGA,供应商器件封装:357-PBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68SZ328ACVM66 Freescale Semiconductor IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-PBGA,供应商器件封装:196-BGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68SZ328AVM66 Freescale Semiconductor IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:196-PBGA,供应商器件封装:196-BGA
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328CVPR2 Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-MAPBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LBGA,供应商器件封装:144-MAPBGA（13x13）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328VPR2 Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-MAPBGA 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LBGA,供应商器件封装:144-MAPBGA（13x13）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328VP Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-MAPBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LBGA,供应商器件封装:144-MAPBGA（13x13）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328CVP Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-MAPBGA 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LBGA,供应商器件封装:144-MAPBGA（13x13）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328AG Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328CAGR2 Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-LQFP 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328CAG Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-LQFP 包装:托盘,系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC68VZ328AGR2 Freescale Semiconductor IC MPU 32BIT 144-LQFP 包装:带卷 (TR),系列:M683xx,处理器类型:M683xx 32-位,特性:-,速度:33MHz,电压:3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:144-LQFP,供应商器件封装:144-LQFP（20x20）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347ECVRAGDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 620-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321CZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321CZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321ECZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321ECZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321EZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321EZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321ZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8321ZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323CZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323CZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323ECZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323ECZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323EZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323EZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323ZQADDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8323ZQAFDC Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA,供应商器件封装:516-FPBGA（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347CVRAGDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 620PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347CVVAJDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347CZQAGDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 620PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347CZUAJDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 672TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347ECZQAGDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 620PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347VRAGDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 620PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8347ZQAGDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 620PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8349CVVAJDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 672TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8349CZUAJDB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC II 672TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:672-LBGA,供应商器件封装:672-TBGA（35x35）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC7448VS1267ND Freescale Semiconductor IC MPU 128BIT 1267MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.267GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC7448VS1700LD Freescale Semiconductor IC MPU 128BIT 1700MHZ 360-FCCLGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.7GHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC7448VU1267ND Freescale Semiconductor IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.267GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CBGA，FCCBGA,供应商器件封装:360-FCCBGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC823CVR66B2T Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC I 256-PBGA 包装:托盘,系列:MPC8xx,处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC,特性:-,速度:66MHz,电压:1.8V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:256-BGA,供应商器件封装:256-PBGA（23x23）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358CVRAGDDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358CZQAGDDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358EVRAGDDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358EVVAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358EZQAGDDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358EZUAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358VVAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358ZQAGDDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358ZUAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360EVVAJDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360EVVALFHA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360EZUAJDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360EZUALFHA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360VVAJDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360VVALFHA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360ZUAJDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8360ZUALFHA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1.3V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1000GB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1000GC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1000NB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1000NC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1250HB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1250HC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1333JB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1333JC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1500KB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DHX1500KC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1000GB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1000GC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1000NB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1000NC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1250HB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1250HC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1333JB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1500KB Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641DVU1500KC Freescale Semiconductor IC MPU DUAL E600 CORE 1023FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1000GB Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1000NB Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1250HB Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1250HC Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1333JB Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641HX1333JC Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641VU1000GB Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641VU1000GC Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641VU1000NB Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641VU1250HC Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641VU1333JB Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MC8641VU1333JC Freescale Semiconductor IC MPU SGL E600 CORE 994FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313CVRAFF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313CZQADD Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313CZQAFF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313ECVRAFF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313ECZQADD Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8358ECVVADDEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8358EVVADDEA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:266MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:740-LBGA,供应商器件封装:740-TBGA（37.5x37.5）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8533VTALF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8533VTANG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8533VTAQG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8533VTARJ Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544ECVTALF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783FCPGBA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544ECVTANG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783FCPGBA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EVTANG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783FCPGBA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EVTAQG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783FCPGBA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EVTARJ Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783FCPGBA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548ECHXAQG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548ECVUAQG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544AVTALF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544AVTANG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544DVTANG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EAVTARJ Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.067GHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EDVTALF Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8544EDVTANG Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:800MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377EVRAGD Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 400MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377EVRAJF Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 533MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8377EVRALG Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 667MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8379EVRAGD Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 400MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8379EVRAJF Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 533MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8379EVRANG Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 800MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:800MHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8378EVRAGD Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 400MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8378EVRAJF Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 533MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:533MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8378EVRALG Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 667MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:667MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8378EVRANG Freescale Semiconductor MPU PWRQUICC II 800MHZ 689TEPBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:800MHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313CVRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313CZQAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313ECVRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313ECZQAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313EZQAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8313VRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II PRO 516PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8545EPXAQGB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8545EPXATGB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.2GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:689-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:689-TEPBGA II（31x31）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548EPXAQGB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.0GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548EPXAUJB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 MPC8548EVTAUJB Freescale Semiconductor IC MPU PWRQUICC III 783FCPBGA 包装:托盘,系列:MPC85xx,处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC7447AVS1167NB Freescale Semiconductor IC MPU RISC 1167MHZ 360-LGA 包装:托盘,系列:MPC74xx,处理器类型:32-位 MPC74xx PowerPC,特性:-,速度:1.167GHZ,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:360-CLGA，FCCLGA,供应商器件封装:360-FCCLGA（25x25）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC8610VT1066JB Freescale Semiconductor IC HOST PROCESS 1066MHZ 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.066GHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC8610VT1333JB Freescale Semiconductor IC HOST PROCESS 1333MHZ 783-PBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.025V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:783-BBGA，FCBGA,供应商器件封装:783-FCPBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC8640DHX1250HC Freescale Semiconductor IC DUAL CORE PROCESSOR 1023-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.25GHz,电压:1.05V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC8641DHX1333JC Freescale Semiconductor IC HOST PROCESS 1333MHZ 994-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.333GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:994-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:994-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMC8641DHX1500KC Freescale Semiconductor IC HOST PROCESS 1500MHZ 994-CBGA 包装:托盘,系列:MPC86xx,处理器类型:32-位 MPC86xx PowerPC,特性:-,速度:1.5GHz,电压:1.1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:1023-BCBGA，FCCBGA,供应商器件封装:1023-FCCBGA（33x33）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313CVRADDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313CVRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313CVRAGDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313CZQAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313ECVRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313ECZQADDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313ECZQAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313EVRADDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313EVRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313EZQADDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313EZQAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313VRADDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313VRAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313VRAGDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313ZQADDB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:267MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8313ZQAFFB Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:333MHz,电压:0.95 V ~ 1.05 V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:516-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:516-PBGAPGE（27x27）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8314CVRAGDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8314ECVRAGDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
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深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8314VRAGDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8315CVRAGDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8315ECVRAGDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8315EVRAGDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8315VRAGDA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA 包装:托盘可替代的包装,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:620-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:620-PBGA（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358CVRAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358CZQAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
深圳市博浩通科技有限公司供应： 集成电路 (IC) 嵌入式 - 微处理器 KMPC8358EVRAGDGA Freescale Semiconductor IC MPU POWERQUICC II 668-PBGA 包装:托盘,系列:MPC83XX,处理器类型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro,特性:-,速度:400MHz,电压:1.2V,安装类型:表面贴装,封装/外壳:668-BBGA 裸露焊盘,供应商器件封装:668-PBGA-PGE（29x29）
