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FGH75T65SHD中文资料IGBT,650V,75A 场截止沟槽数据手册ONSEMI规格书

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厂商型号

FGH75T65SHD

参数属性

FGH75T65SHD 封装/外壳为TO-247-3;包装为管件;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:IGBT 650V 150A 455W TO-247

功能描述

IGBT,650V,75A 场截止沟槽
IGBT 650V 150A 455W TO-247

封装外壳

TO-247-3

制造商

ONSEMI ON Semiconductor

中文名称

安森美半导体

数据手册

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更新时间

2025-9-26 11:26:00

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FGH75T65SHD规格书详情

描述 Description

Fairchild的场截止第三代 IGBT 新系列采用新型场截止 IGBT 技术,为光伏逆变器、UPS、焊机、通讯、ESS 和 PFC 等低导通和开关损耗至关重要的应用提供最佳性能。

特性 Features

•最大结温: TJ =175°C
•正温度系数,易于并联运行
•高电流能力
•低饱和电压: VCE(sat)= 1.6 V(典型值) @ IC = 75 A
•ILM
部件 100% 检测
•高输入阻抗
•快速开关
•紧密的参数分布
•符合 RoHS 标准

简介

FGH75T65SHD属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的FGH75T65SHD晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :FGH75T65SHD

  • 生产厂家

    :ONSEMI

  • Pb-free

    :Pb

  • Halide free

    :H

  • Status

    :Active

  • V(BR)CES Typ (V)

    :650

  • VF Typ (V)

    :2.2

  • Eoff Typ (mJ)

    :0.72

  • Eon Typ (mJ)

    :2.4

  • Irr Typ (A)

    :-

  • Gate Charge Typ (nC)

    :123

  • Short Circuit Withstand (µs)

    :-

  • EAS Typ (mJ)

    :-

  • PD Max (W)

    :455

  • Package Type

    :TO-247-3

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