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CSD95378BQ5MC数据手册集成电路(IC)的全半桥驱动器规格书PDF

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厂商型号

CSD95378BQ5MC

参数属性

CSD95378BQ5MC 封装/外壳为12-PowerTFDFN;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;CSD95378BQ5MC应用范围:同步降压转换器;产品描述:IC SYNC BUCK NEXFET 12SON

功能描述

采用 DualCool™ 封装、带 TAO 偏移的 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

封装外壳

12-PowerTFDFN

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-8-17 9:13:00

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CSD95378BQ5MC规格书详情

描述 Description

CSD95378BQ5MC NexFET™智能功率级的设计经过高度优化,适用于高功率、高密度同步降压转换器。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中提供高效率和高速度的高电流切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,已经对印刷电路板 (PCB) 封装进行了优化,以帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

特性 Features

• 60A 持续运行电流能力
• 电流 30A 时,系统效率为 93.4%
• 电流 30A 时,低功耗损耗为 2.8W
• 高频工作(高达 1.25MHz)
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 温度补偿双向电流感应
• 模拟温度输出(0°C 时 400mV)
• 故障监控
• 高端短路、过流和过热保护

• 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 用于击穿保护的经优化死区时间
• 高密度 5mm × 6mm SON 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的 PCB 封装
• DualCool™封装
• 符合 RoHS 标准 - 无铅端子镀层
• 无卤素

技术参数

  • 制造商编号

    :CSD95378BQ5MC

  • 生产厂家

    :TI

  • Power loss (W)

    :2.8

  • Ploss current (A)

    :30

  • Configuration

    :PowerStage

  • ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)

    :60

  • Package (mm)

    :SON5x6 DualCool PowerStage

  • Operating temperature range (C)

    :-55 to 150

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
24+
12-PowerTFDFN
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