CSD95372BQ5MC中文资料采用 Dual Cool 封装的 60A 同步降压 NexFET™ 智能功率级数据手册TI规格书

描述 Description

CSD95372BQ5MC NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

特性 Features

• 60A 持续运行电流能力
• 电流 30A 时，系统效率为 93.4%
• 电流 30A 时，2.8W 低功率损耗
• 高频工作（高达 1.25MHz）
• 支持强制连续传导模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
• 温度补偿双向电流感测
• 模拟温度输出（0°C 时 600mV）
• 故障监控
• 高端短路、过流和过热保护

• 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
• 三态 PWM 输入
• 集成型自举二极管
• 优化了击穿保护死区时间
• 高密度小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 封装
• 超低电感封装
• 系统优化的 PCB 封装
• DualCool™封装
• 符合 RoHS 环保标准-无铅引脚镀层
• 无卤素

应用 Application

多相位同步降压转换器高频应用高电流、低占空比应用

简介

CSD95372BQ5MC属于集成电路（IC）的全半桥驱动器。由TI制造生产的CSD95372BQ5MC全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列，包含两个或多个功率晶体管，以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接（称为半桥），因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件（如微控制器）提供的低电平信号转换为操作执行器（如步进电机或无刷电机）所需的较大功率信号。