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BSM30GP60B2BOSA1

包装:托盘 封装/外壳:模块 类别:分立半导体产品 晶体管 - IGBT - 模块 描述:IGBT MODULE 600V 50A 180W

InfineonInfineon Technologies AG

英飞凌英飞凌科技公司

产品属性

  • 产品编号:

    BSM30GP60B2BOSA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - IGBT - 模块

  • 包装:

    托盘

  • 配置:

    全桥

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.45V @ 15V,30A

  • 输入:

    三相桥式整流器

  • NTC 热敏电阻:

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C

  • 安装类型:

    底座安装

  • 封装/外壳:

    模块

  • 供应商器件封装:

    模块

  • 描述:

    IGBT MODULE 600V 50A 180W

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多BSM30GP60B2BOSA1供应商 更新时间2024-6-22 12:00:00