900V Warp 20-100 kHz 分立 IGBT，采用 TO-247AC 封装

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900V Warp 20-100 kHz Copack IGBT in a TO-247AC package

900V IGBT 与20-100 kHz 超快、超软恢复反并联二极管联合封装到 TO-247AC 封装中。 • 经过优化，适合在焊接和开关模式电源应用中使用\n• 行业基准开关损耗，提高所有电源拓扑结构的效率\n• 令关断损耗(Eoff)参数值降低 50%\n• 低 IGBT 通态损耗\n• IGBT 的设计提供更紧凑的参数分布，具有优秀的可靠性\n• 与 HEXFREDTM 联合封装的 IGBT，在桥配置中使用\n• 行业标准 TO-247AC 封装\n• 无铅\n\n优势:\n• 开关损耗更低意味着工作性价比的提升，可以替代功率高达 100kHz的大模 MOSFET\n• HEXFREDTM 二极管经过与 IGBT 并用优化，将噪声、EMI 和开关损耗降至最低;

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Package：TO-247-3；包装：管件 类别：分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单 描述：IGBT 900V 51A 200W TO247AC

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Package：TO-247-3；包装：管件 类别：分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单 描述：IGBT 900V 51A 200W TO247AC

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Package：TO-247-3；包装：卷带（TR） 类别：分立半导体产品 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单 描述：IGBT 900V 51A 200W TO247AC

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