东北夏季高温显著提升，空调需求井喷，芯片产业新机遇显现
近二十年间，受全球气候变暖影响，东北地区夏季平均气温较上世纪八九十年代整体上升了约1.2℃。2025年6月，哈尔滨连续多日最高气温超过34℃，局部体感甚至突破37℃，迫使部分学校学生不得不“打地铺”在楼道避暑。这种极端高温天气，带动了本地空调市场前所未有的爆发式增长。
来自企业和市场的数据印证了这一趋势：小米副总裁王晓雁公开表示，自6月24日以来，东北、内蒙古地区空调销售单日峰值已达去年同期的20倍。奥维云网数据显示，黑龙江省6月23日至29日线下空调销售额同比增长超过八倍，吉林省、辽宁省同期增幅同样显著。京东平台7天内东北空调成交额同比提升逾7倍，首次购买人数同比增长60%以上。空调安装需求也水涨船高，相关平台及门店空调安装、维修订单量创新高，多地订单积压，安装工人跨省支援成为常态。
事实上，空调在东北以往属于“非刚需”。据《中国统计年鉴》，2023年末，东北城镇百户空调拥有量依然只有全国平均的不到六分之一。大量用户的首次集中采购，加剧了供应链和服务端压力。京东、美的等头部厂商紧急调集安装工人支援东北，部分订单排队半月以上。一些院校更成为本轮集中采购的代表。比如，哈尔滨工程大学新近就在中国政府采购网宣布将采购7000多台宿舍空调。
但空调“买得到”不等于能“装得上”，更不意味着能畅快用电。极端高温叠加海量用电负荷，7月9日，辽宁电网实时负荷高达4130万千瓦，同比激增15%，相当于3000多万台空调同时运行，电网迎峰度夏压力骤增。
尽管挑战重重，相关部门与企业高度重视这次考验，正通过增派人力、协同调配、技术保供等多项举措尽快纾困。
全国市场共振，芯片产业链迎新动力
东北的高温和需求只是一部分缩影。全国范围内，空调零售同样持续火爆。统计显示，2024年国内空调市场出货量首次突破1亿套大关，同比增长近6%；而截至2025年7月，内销出货量已再创新高。空调已然挤进消费电子新风口，核心零部件——以芯片为代表的产业链企业也随之受益。
目前，空调的主要核心芯片类型包括：
MCU（微控制单元）：空调的“中枢神经”，负责各项逻辑控制和部件调度，贯穿传统与智能型号。该领域厂商众多，国际品牌有德州仪器、意法半导体、英飞凌、安森美等；国内代表有华润微、兆易创新、中颖电子等。部分头部家电厂也开始自研MCU，如格力自2018年以来累计已向市场供应超1亿颗“自家芯”。
SoC（系统级芯片）：随着智能空调普及，SoC集成控制、通信、智能交互等复杂功能，成为面向高端和物联网空调的关键算力支撑。
IPM（智能功率模块）：主要整合IGBT、驱动及保护单元，用于变频空调。该领域国际大厂主导地位明显（以英飞凌为首），但国内厂商如士兰微、比亚迪半导体等正在加速追赶。
电源管理、驱动芯片：关乎整机能效和电气安全，满足空调对多路供电与运行工况的需求。
传感器、物联网通信芯片：如温度、湿度、Wi-Fi、蓝牙、Zigbee模块，让空调可以实现环境感知、远程互联与智能联动。
语音和触控芯片：为用户提供更友好的互动体验，部分高端机型已支持语音指令、触摸操作等功能。
值得关注的是，随着技术趋势演变，高效节能（如下一代IPM和变频控制）、高度集成（多功能单芯片）、智能化（AI语音、健康传感等）成为产业链创新重点。受国产化和自主可控需求驱动，国内芯片企业加快产业布局，提升供应链安全与个性化创新能力。
新风口背后，空调与芯片行业进入融合快车道
此次东北极端高温及由此引发的空调热销，为相关芯片厂商带来了难得的成长和创新窗口。空调智能化、低碳化、可持续属性也更加凸显，芯片企业在感知控制、算力集成、节能降碳等方向“大有可为”。从产业趋势看，未来空调不仅承担传统制冷功能，更有望与健康、智能家居、能源管理等场景深度融合，带动上游基础芯片生态迈上新台阶。
