根据三星电子近日发布的初步业绩预测，受芯片业务持续低迷和智能手机市场竞争加剧影响，2025年第二季度净利润同比大幅下滑56%，降至4.59万亿韩元（约合34亿美元），为2023年以来首次出现净利润下降。
在全球智能手机领域，三星依然保持领先地位，同时也是重要的存储芯片厂商。但在当前最具增长潜力的AI服务器高带宽存储（HBM）市场，三星却落后于老对手SK海力士与美光。Futurum数据显示，全球HBM需求中，英伟达占比高达七成。由于迟迟未能获得英伟达的认证，三星相关产品短期内难以获得大规模出货，这也带来业绩压力。虽然三星目前为AMD等客户提供部分HBM产品，但受限于产能提升速度，短期内难以对整体财报形成有力支撑。
三星方面在声明中表示，受一次性因素影响，比如库存资产估值准备金，内存业务表现承压。目前，经过改进的HBM产品正在进行客户评估并陆续交付。
除此之外，三星在半导体代工领域同样面临挑战。2025年第一季度，全球半导体行业出现“强者恒强”态势。以台积电和英伟达为代表的合作模式，使代工市场格局加速转变，三星自2022年以来的市占率大幅下降8个百分点，处于技术进步放缓、市场份额下滑的双重压力之下。
根据Trendforce统计，2025年一季度，全球前十大IC设计公司合计营收达到774亿美元，同比增长44.4%，其中英伟达以423.7亿美元占据近一半份额。晶圆代工领域方面，台积电以67.6%的市场占有率遥遥领先，营收高达255亿美元。三星和中芯国际分列第二、三名，市占率分别为7.7%和6%。
台积电凭借7纳米及以下先进制程，为英伟达代工H100、B100等主流AI芯片。而三星3纳米工艺良率仍处于50%左右，2纳米制程也落后台积电。原本与AMD合作的4纳米SF4X制程订单，此前也有消息称将由台积电接手用于EPYC服务器处理器。另据供应链信息，Google即将发布的Pixel 10系列手机，将首次采用台积电第二代3纳米“N3E”工艺量产Tensor G5芯片，对三星形成新的冲击。
Counterpoint Research分析师指出，三星本季度财报令人失望，主要因芯片代工事业持续亏损，以及高利润的HBM业务尚未带来实质贡献。
虽然三星没有披露各主要业务板块的具体业绩，但据市场分析人士估算，其半导体部门第一季度营业利润约为1万亿韩元。公司方面则表示，随着市场需求逐步回暖，工厂利用率提升，预计包括代工在内的非内存业务将在第三季度有望缩小亏损。
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