聚酰亚胺（PI）作为先进半导体封装中的核心材料，传统PI固化工艺通常需要300-350℃高温，这对设备、能耗及材料相容性提出了较高要求。近年来，通过引入可光交联聚酰胺酯（pc-PAE）树脂及咪唑（IMZ）催化剂，低温固化光敏聚酰亚胺（PSPI）的固化温度已降至230℃以下，为半导体封装与新型显示领域提供了更优解决方案。
市场格局与国产化进展
目前，全球PSPI市场主要由日本东丽、美国HDM等企业主导，技术壁垒高，国内长期依赖进口。2023年，全球PSPI市场规模约为21亿元，预计到2030年将达到120亿元，但国产化率不足5%。随着明士新材料、艾森股份等本土企业在低温固化PSPI领域取得技术突破，国产替代进程正在加快。
明士新材料近期实现低温固化PSPI规模化生产，固化温度降至250℃以下，材料分辨率可达0.1μm，介电常数≤3.0（1MHz），满足28nm及以下先进制程需求。该产品已应用于HBM3高带宽存储芯片封装、3D IC集成等领域，并获多家封测龙头验证。预计2025年一季度中试线投产，年产能规划5000吨，生产成本较进口产品下降30%。
艾森股份建成国内首条正性PSPI量产线，分辨率达到3μm，顺利通过中芯国际、长电科技等客户认证，2024年实现本土晶圆厂订单落地，打破国际在正性材料领域的垄断。同时推出低温交联型PSPI，针对2.5D/3D TSV通孔绝缘层需求，2025年产能将达到500吨/年。
湖北鼎龙面向OLED显示开发半导体级低温固化PSPI，提出优化边缘光刻清晰度的新技术方案，并与长江存储合作拓展3D NAND堆叠封装，预计2026年实现小批量供货。
常州强力新材、深圳瑞华泰等企业则致力于开发低吸湿性PSPI、提升材料耐热性能和适配晶圆级封装。
应用渗透与市场趋势
2023年，全球PSPI市场规模达到38亿元，东丽、HDM、富士胶片三家企业合计占据77%市场。中国市场规模为13亿元，低温型PSPI市场国产化率快速提升，2024年明士与艾森合计市占率达到8%，预计2025年突破20%。
在高端封装领域，低温PSPI已实现国产替代突破。明士材料的低温PSPI应用于联发科5G芯片Fan-out WLP封装，艾森PSPI支持2μm线宽，适配Chiplet互连、2.5D集成。
在显示领域，京东方、TCL采用国产PSPI实现OLED像素定义层，6.7英寸柔性屏像素隔离精度达100nm，良率达98.5%。
在功率器件领域，强力新材PSPI用于IGBT绝缘层，耐受175℃高温，提升器件可靠性30%。
行业瓶颈与发展建议
当前，国际龙头单厂PSPI产能可达2000吨/年以上，而国内企业平均产能尚不足200吨，产业化规模与效率仍需提升。同时，部分关键单体如ODPA二酐原料高度依赖进口，国产化率仅60%，有待加快全产业链配套布局。
展望
低温固化PSPI的国产化不仅在材料技术层面实现突破，更是半导体封装产业链自主可控的关键环节。随着行业龙头批量供应及政策扶持，预计未来三到五年内，国产低温PSPI有望完成从验证导入到大规模应用的跨越，逐步改善全球供应格局。材料性能的持续进步也将为本土先进封装、柔性电子等新兴应用提供坚实支撑。
