华为哈勃投资布局再扩张，入股成都芯曌科技聚焦超声波指纹赛道
近日，华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（简称“哈勃投资”）再次聚焦半导体产业链，战略投资成都芯曌科技有限公司，切入超声波指纹识别这一高新领域。此前，哈勃投资刚于去年12月投资了半导体材料企业清连科技，此番再度加码显示其在半导体材料和核心元件领域的持续投入和长远布局。
入股芯曌科技 持股逾一成
工商信息显示，随着新一轮融资完成，成都芯曌科技的注册资本由6213万元人民币增至约7020万元，哈勃投资正式成为其第三大股东，出资807万元，持股比例达到11.49%，并伴随部分高管团队的调整。芯曌科技自身成立于2019年，坐落于成都市，是一家专注于科技推广及应用服务的高新企业，注册资本超过7000万元，其业务包括电子专用材料及集成电路设计、元器件制造等全链条研发及生产。
细分技术领域深耕，布局超声波指纹
芯曌科技技术团队源自电子科技大学，成员包括多位领域专家及博士后，依托自有先进实验室和千级超净生产线，专注于传感芯片薄膜材料、锂电池固态电解质及柔性显示材料等创新产品。尤其是在超声波指纹识别领域，2022年，该公司在长沙经开区落地超声波指纹芯片模组总部基地，总投资高达24亿人民币。项目规划分两期建设，最终年产可达2.7亿片超声波指纹识别芯片及相关模组，全面投产后年产值有望突破32亿人民币。
依靠自主研发，芯曌科技打造了从材料、工艺、设备、芯片到模组的完整技术生态，实现在超声波指纹传感器领域的全链条自主可控。相关技术已开始大规模商业化应用，面向消费电子、汽车电子、医疗及军工等多个场景。
产业前景广阔 市场需求持续增长
超声波指纹识别利用屏下传感器发射声波，通过分析回波实现三维指纹成像，技术路线具备高度安全性和体验优势。据共研产业研究院预测，2024年中国市场规模将达近27亿元，2025年有望增长到35.7亿元，年增速超过四成。汇顶科技、高通、欧菲光、京东方等为当下主要超声波指纹方案供应商，头部企业已推进二代、三代技术迭代，芯片出货量高速增长，市场渗透率持续提升。
华为“多点开花”，强化半导体产业链自主权
哈勃投资自2021年成立以来，与早期的哈勃科技联手，已累计投资数百家半导体链企业，涵盖芯片设计、制造、设备、材料到封测等多个关键环节，包括射频、存储、模拟及光电芯片等多种细分赛道。比如2024年哈勃投资国测量子、苏州烯晶科技、北京清连科技等，超声波指纹芯片则为最新重点布局。
本次投资成都芯曌科技，被外界认为是哈勃投资看好超声波指纹技术在AI PC、智能手机和车载智能化等领域的应用前景。通过强化供应链多元化，华为持续加码创新型半导体企业，为自主可控战略和国产核心器件量产能力再添砝码。
