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HYG170C03LR1C2中文资料N+P MOSFET数据手册Huayi规格书
HYG170C03LR1C2规格书详情
描述 Description
此器件为30V N+P结构、15/22mΩ内阻、PDFN8L(5x6)双基岛岛封装产品,芯片采用Trench工艺设计。该器件抗冲击能力强,适合较低开关频率应用,可满足电机驱动、DC-DC等应用领域
特性 Features
低内阻
低输入电容
100% DVDS测试
100% UIL测试
符合RoHS标准
提升系统效率
领先的封装工艺
应用 Application
电机驱动/无线充/DC-DC
技术参数
- 制造商编号
:HYG170C03LR1C2
- 生产厂家
:Huayi
- ID@TC=25℃
:20 / -19
- RDS(on) Max 10V(mΩ)
:19 / 27
- RDS(on) Max 4.5V(mΩ)
:28 / 55
- PD@TC=25℃ (W)
:18.7
- Vgs(±V)
:20
- Vth (V)
:1~3/-1~-3
- Ciss Typ(pF)
:446
- Qg Typ(nC)
:9.2
- Configuration
:N+P
- Package
:PDFN8L(5x6)
- Application
:电机驱动 / DC-DC / 电源
- Status
:MP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HY |
20+ |
SOP-8 |
2445 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
询价 | ||
HY |
24+ |
SOP-8 |
15010 |
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询价 | ||
HUAYI/华羿微 |
24+ |
TO-252 |
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原装优势供应 |
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HY |
25+ |
TO-252-2L |
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原厂原装,价格优势 |
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HY/华羿微 |
24+ |
DFN8L(0303) |
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HY/华羿微 |
24+ |
PPAK5*6 |
5000 |
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HUAYI/华羿微 |
25+ |
PPAK5*6-8-902 |
5000 |
一级代理 |
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HY |
25+ |
SOP-8 |
20000 |
原装正品价格优惠,志同道合共谋发展 |
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HUAYI(华羿微) |
2025+ |
SOP-8 |
20876 |
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HY |
23+ |
SOP-8 |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
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