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DS34S132集成电路(IC)的电信规格书PDF中文资料

DS34S132
厂商型号

DS34S132

参数属性

DS34S132 封装/外壳为676-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的电信;产品描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

功能描述

32-Port TDM-over-Packet IC

封装外壳

676-BGA

文件大小

588.58 Kbytes

页面数量

18

生产厂商 Maxim Integrated Products
企业简称

MAXIM美信

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
MAXIM
数据手册

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更新时间

2025-8-4 9:33:00

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产品属性

  • 产品编号:

    DS34S132GN

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电信

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    TDM-over-Packet(TDMoP)

  • 接口:

    TDMoP

  • 电压 - 供电:

    1.8V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    676-BGA

  • 供应商器件封装:

    676-TEPBGA(27x27)

  • 描述:

    IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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