32-Port TDM-over-Packet IC

文件：588.58 Kbytes 页数：18 Pages

MAXIM

美信

Built-In AC Power-Supply Module

文件：1.67392 Mbytes 页数：63 Pages

MAXIM

美信

32端口TDM-Over-Packet IC

IETF PWE3 SAToP/CESoPSN/HDLC兼容的DS34S132为L2TPv3/IP、UDP/IP、MPLS (MFA-8)以及城域以太网(MEF-8)网络提供将TDM数据流转换为TDM-over-Packet (TDMoP)数据流所需的全部交互功能，同时满足公共网络(ITU G.823、G.824以及G.8261)所需的抖动和漂移时序性能要求。可将最多32路TDM端口转换为多达256路独立可配置伪线(PW)，以通过100/1000Mbps以太网端口传输。每个TDM端口的位速率在64Kbps至2.048Mbps之间可调，支持T1/E1或更低速率的TDM。同时还支持基于TDM串行H \n• 32路独立TDM端口，带串行数据、时钟和同步(数据 = 64Kbps至2.048Mbps) \n• 一路100/1000Mbps (MII/GMII)以太网MAC \n• 总共256路PW，每个TDM端口各32路PW，可任意组合TDMoP和/或HDLC PW \n• PSN协议：L2TPv3或UDP over IP (IPv4或IPv6)、城域以太网(MEF-8)或MPLS (MFA-8) \n• 0、1或2 VLAN标签(IEEE 802.1Q) \n• 同步或异步TDM端口定时 \n• 每个TDM端口带有一个时钟恢复引擎，其中一路可分配为全局基准 \n• 支持时钟恢复技术 \n• ;

ADI

亚德诺

Built-In AC Power-Supply Module

文件：1.67392 Mbytes 页数：63 Pages

MAXIM

美信

32-Port TDM-over-Packet IC

文件：588.58 Kbytes 页数：18 Pages

MAXIM

美信

32-Port TDM-over-Packet IC

文件：588.58 Kbytes 页数：18 Pages

MAXIM

美信

Package：676-BGA；包装：托盘 功能：TDM-over-Packet（TDMoP） 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

AD

亚德诺

包装：托盘 功能：- 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TDM OVER PACKET 676-BGA

AD

亚德诺

Package：676-BGA；包装：管件 功能：TDM-over-Packet（TDMoP） 类别：集成电路（IC） 电信 描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

AD

亚德诺