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DS34T108GN	文件：803.77 Kbytes Page：74 Pages	Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip GeneralDescription TheseIETFPWE3SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLCcompliantdevicesallowuptoeightE1,T1orserialstreamsoronehigh-speedE3,T3,STS-1orserialstreamtobetransportedtransparentlyoverIP,MPLSorEthernetnetworks.JitterandwanderofrecoveredclocksconformtoG.823/	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
DS34T108GN	文件：1.34346 Mbytes Page：16 Pages	Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
DS34T108GN	文件：271.01 Kbytes Page：16 Pages	Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
DS34T108GN	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带封装/外壳：484-BGA 裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用 IC 描述：IC TDM 484HSBGA	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
DS34T108GN+	文件：803.77 Kbytes Page：74 Pages	Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip GeneralDescription TheseIETFPWE3SAToP/CESoPSN/TDMoIP/HDLCcompliantdevicesallowuptoeightE1,T1orserialstreamsoronehigh-speedE3,T3,STS-1orserialstreamtobetransportedtransparentlyoverIP,MPLSorEthernetnetworks.JitterandwanderofrecoveredclocksconformtoG.823/	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
DS34T108GN+	文件：271.01 Kbytes Page：16 Pages	Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
DS34T108GN+	文件：1.34346 Mbytes Page：16 Pages	Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
DS34T108GN+	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：484-BGA 裸露焊盘类别：集成电路（IC）专用 IC 描述：IC TDM 484HSBGA	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司	AD
DS34T108	文件：271.01 Kbytes Page：16 Pages	Single/Dual/Quad/OctalTDM-over-PacketChip	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim
DS34T108	文件：1.34346 Mbytes Page：16 Pages	Single/Dual/Quad/OctalTDM-over-PacketChip	MaximMaximIntegrated 美信半导体	Maxim

产品属性

产品编号：
DS34T108GN
制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
类别：
集成电路（IC） > 专用 IC
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
类型：
TDM（分时复用）
应用：
数据传输
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
484-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装：
484-PBGA-HS（23x23）
描述：
IC TDM 484HSBGA

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更多DS34T108GN供应商更新时间2024-5-22 14:37:00

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