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DS34S132GN集成电路（IC）的电信规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
DS34S132GN |
| 参数属性 | DS34S132GN 封装/外壳为676-BGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的电信；产品描述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA |
| 功能描述 | 32-Port TDM-over-Packet IC |
| 封装外壳 | 676-BGA |
| 文件大小 |
588.58 Kbytes |
| 页面数量 |
18 页 |
| 生产厂商 | Maxim Integrated Products |
| 企业简称 |
MAXIM【美信】 |
| 中文名称 | 美信半导体官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-5 15:04:00 |
| 人工找货 | DS34S132GN价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
DS34S132GN
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 电信
- 包装：
托盘
- 功能：
TDM-over-Packet（TDMoP）
- 接口：
TDMoP
- 电压 - 供电：
1.8V，3.3V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
676-BGA
- 供应商器件封装：
676-TEPBGA（27x27）
- 描述：
IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
MAXIM |
NA |
5650 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
Maxim Integrated |
23+ |
676-TEPBGA27x27 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
Maxim Integrated |
23+ |
676-TEPBGA27x27 |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
Maxim Integrated |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 | ||
Maxim Integrated |
24+ |
676-TEPBGA(27x27) |
56200 |
一级代理/放心采购 |
询价 | ||
MAXIM |
25+23+ |
BGA676 |
21212 |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
询价 | ||
DALLAS |
2403+ |
BGA |
6489 |
原装现货热卖!十年芯路!坚持! |
询价 | ||
ADI/亚德诺 |
24+ |
BGA |
21000 |
只做原装进口现货 |
询价 | ||
Maxim |
22+ |
676PBGA |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
MAXIM |
2016+ |
BGA676 |
6528 |
只做进口原装现货!假一赔十! |
询价 |
