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DS34S108GN中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
DS34S108GN |
| 参数属性 | DS34S108GN 封装/外壳为484-BGA；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC） > 专用 IC；DS34S108GN应用范围：数据传输；产品描述：IC TDM 484TEBGA |
| 功能描述 | Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
| 文件大小 |
1.30158 Mbytes |
| 页面数量 |
13 页 |
| 生产厂商 | MaximIntegrated |
| 企业简称 |
Maxim【美信半导体】 |
| 中文名称 | 美信半导体官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-17 17:55:00 |
产品属性
- 产品编号：
DS34S108GN
- 制造商：
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别：
集成电路（IC） > 专用 IC
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 类型：
TDM（分时复用）
- 应用：
数据传输
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
484-BGA
- 供应商器件封装：
484-BGA（23x23）
- 描述：
IC TDM 484TEBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Maxim |
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