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DS34S102GN中文资料美信数据手册PDF规格书

DS34S102GN
厂商型号

DS34S102GN

参数属性

DS34S102GN 封装/外壳为256-BGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 专用 IC;DS34S102GN应用范围:数据传输;产品描述:IC TDM 256CSBGA

功能描述

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

文件大小

1.30158 Mbytes

页面数量

13

生产厂商 Maxim Integrated Products
企业简称

Maxim美信

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-26 13:00:00

产品属性

  • 产品编号:

    DS34S102GN

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用 IC

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    TDM(分时复用)

  • 应用:

    数据传输

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    256-BGA

  • 供应商器件封装:

    256-CSBGA(17x17)

  • 描述:

    IC TDM 256CSBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
23+
TE-CSBGA-256
6900
全新原装正品现货,支持订货
询价
Maxim Integrated
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
MAXIM(美信)
2021+
CSBGA-256(17x17)
499
询价
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
23+
CSBGA-256(17x17)
7087
优势代理渠道,原装正品,可全系列订货开增值税票
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MAXIM/美信
2023+
TE-CSBGA-256
6000
原装正品现货、支持第三方检验、终端BOM表可配单提供
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DALLAS
2016+
256CSBGA
3526
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MAXIM/美信
23+
TE-CSBGA-256
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MAXIM/美信
23+
TE-CSBGA-256
5000
全新原装现货
询价
MAXIM/美信
2023+
TE-CSBGA-256
6000
全新原装深圳仓库现货有单必成
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ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
23+
CSBGA256(17x17)
7350
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