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DS34S108中文资料美信数据手册PDF规格书

DS34S108
厂商型号

DS34S108

参数属性

DS34S108 封装/外壳为484-BGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC) > 专用 IC;DS34S108应用范围:数据传输;产品描述:IC TDM 484TEBGA

功能描述

Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip

文件大小

1.30158 Mbytes

页面数量

13

生产厂商 Maxim Integrated Products
企业简称

Maxim美信

中文名称

美信半导体官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-9-26 13:00:00

产品属性

  • 产品编号:

    DS34S108GN

  • 制造商:

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用 IC

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 类型:

    TDM(分时复用)

  • 应用:

    数据传输

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    484-BGA

  • 供应商器件封装:

    484-BGA(23x23)

  • 描述:

    IC TDM 484TEBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/DALLAS
23+
TEBGA
28
全新原装正品现货,支持订货
询价
Maxim Integrated
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
MaximIntegratedProducts
2022
ICTRANSPORTTDM484TEBGA
5058
原厂原装正品,价格超越代理
询价
DALLAS
23+
NA/
3274
原装现货,当天可交货,原型号开票
询价
MAXIM
21+
BGA484
12588
原装正品,自己库存 假一罚十
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MAXIM
2020+
BGA484
80000
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增
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-
23+
NA
10000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
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MAXIM
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256TECSBG
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原厂代理渠道,每一颗芯片都可追溯原厂;
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MAXIM/美信
23+
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50000
全新原装正品现货,支持订货
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