DS34S104集成电路(IC)的专用IC规格书PDF中文资料

厂商型号 |
DS34S104 |
参数属性 | DS34S104 封装/外壳为256-BGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的专用IC;DS34S104应用范围:数据传输;产品描述:IC TDM 256CSBGA |
功能描述 | Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip |
封装外壳 | 256-BGA |
文件大小 |
1.30158 Mbytes |
页面数量 |
13 页 |
生产厂商 | Maxim Integrated Products |
企业简称 |
MAXIM【美信】 |
中文名称 | 美信半导体官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-9 22:59:00 |
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产品属性
- 产品编号:
DS34S104GN+
- 制造商:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- 类别:
集成电路(IC) > 专用 IC
- 包装:
托盘
- 类型:
TDM(分时复用)
- 应用:
数据传输
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
256-BGA
- 供应商器件封装:
256-CSBGA(17x17)
- 描述:
IC TDM 256CSBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Maxim(美信) |
24+ |
NA/ |
8735 |
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MAXIM |
24+ |
256CSBG |
80000 |
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MAXIM/美信 |
25+ |
CSBGA |
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MAXIM |
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CSBGA |
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MAXIM/美信 |
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CSBGA-256 |
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MAXIM |
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BGA |
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MAXIM/美信 |
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CSBGA-256 |
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MAX |
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