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DS34S132GNA2+ 集成电路（IC）电信 MAXIM/美信

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号：

    DS34S132GNA2+

  • 产品分类：

    IC芯片

  • 生产厂商：

    MAXIM/美信

  • 库存数量：

    10000

  • 产品封装：

    BGA

  • 生产批号：

    23+

  • 库存类型：

    常用库存

  • 更新时间：

    2025-10-30 16:45:00

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原厂料号：DS34S132GNA2+品牌：MAXIM/美信

原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种

  • 芯片型号：

    DS34S132GNA2+

  • 规格书：

    下载 下载2

  • 企业简称：

    MAXIM【美信】详情

  • 厂商全称：

    Maxim Integrated Products

  • 中文名称：

    美信半导体

  • 资料说明：

    通信集成电路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号：

    DS34S132GNA2+

  • 制造商：

    Analog Devices Inc./Maxim Integrated

  • 类别：

    集成电路（IC） > 电信

  • 包装：

    管件

  • 功能：

    TDM-over-Packet（TDMoP）

  • 接口：

    TDMoP

  • 电压 - 供电：

    1.8V，3.3V

  • 工作温度：

    -40°C ~ 85°C

  • 安装类型：

    表面贴装型

  • 封装/外壳：

    676-BGA

  • 供应商器件封装：

    676-TEPBGA（27x27）

  • 描述：

    IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA

供应商

  • 企业：

    贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司

  • 商铺：

    进入商铺留言

  • 联系人：

    陈先生/周小姐

  • 手机：

    18923718265

  • 询价：
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