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DS1230YP-70IND+

256k Nonvolatile SRAM

文件:222.21 Kbytes 页数:10 Pages

MAXIM

美信

DS1230YP-70IND+

256k Nonvolatile SRAM

文件:222.21 Kbytes 页数:10 Pages

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DS1230AB

256k非易失SRAM

DS1230 256k非易失(NV) SRAM为262,144位、全静态非易失SRAM,按照8位、32,768字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。DIP封装的DS1230器件可以用来替代现有的32k x 8静态RAM,符合通用的单字节宽、28引脚DIP标准。DIP器件还与28256 EEPROM的引脚匹配,可直接替换并增强其性能。小尺寸模块封装的DS1230器件专为表面贴装应用设计。该器件没有写次数限制,可直接与微处理器接口、不需要额外的支持电路。 • 在没有外部电源的情况下最少可以保存数据10年\n• 掉电期间数据被自动保护\n• 替代32k x 8易失静态RAM、EEPROM或闪存\n• 没有写次数限制\n• 低功耗CMOS操作\n• 70ns的读写存取时间\n• 第一次上电前,锂电池与电路断开、维持保鲜状态\n• ±10% VCC工作范围(DS1230Y)\n• 可选择±5% VCC工作范围(DS1230AB)\n• 可选的-40°C至+85°C工业级温度范围,指定为IND\n• JEDEC标准的28引脚DIP封装\n• PowerCap模块(PCM)封装\n• 表面贴装模块\n• 可更换的即时安装PowerCap提;

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亚德诺

DS1230W

3.3V、256k非易失SRAM

DS1230W 3.3V 256k非易失SRAM为262,144位、全静态非易失SRAM,按照8位、32,768字排列。每个NV SRAM自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电,写保护将无条件使能、以防数据被破坏。 DIP封装的DS1230W器件可以用来替代现有的32k x 8静态RAM,符合通用的单字节宽、28引脚DIP标准。DIP器件还与28256 EEPROM的引脚匹配,可直接替换并增强其性能。PowerCap模块封装的DS1230W器件可以直接表面贴安装、通常与DS9034PC PowerCap配合构成一个完整的非易失SR • 在没有外部电源的情况下最少可以保存数据10年\n• 掉电期间数据被自动保护\n• 替代32k x 8易失静态RAM、EEPROM或闪存\n• 没有写次数限制\n• 低功耗CMOS操作 \n• 100ns的读写时间 \n• 第一次上电前,锂电池与电路断开、维持保鲜状态\n• 可选的-40°C至+85°C工业级温度范围,指定为IND\n• JEDEC标准的28引脚DIP封装 \n• PowerCap模块(PCM)封装\n• 表面贴装模块\n• 可更换的即时安装PowerCap提供备份锂电池 \n• 所有非易失SRAM器件提供标准引脚 \n• 分离的PowerCap用常规的螺丝起子便可方便拆卸;

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DS1230Y

256k非易失SRAM

DS1230 256k非易失(NV) SRAM为262,144位、全静态非易失SRAM,按照8位、32,768字排列。每个NV SRAM均自带锂电池及控制电路,控制电路连续监视VCC是否超出容差范围,一旦超出容差范围,锂电池便自动切换至供电状态、写保护将无条件使能、防止数据被破坏。DIP封装的DS1230器件可以用来替代现有的32k x 8静态RAM,符合通用的单字节宽、28引脚DIP标准。DIP器件还与28256 EEPROM的引脚匹配,可直接替换并增强其性能。小尺寸模块封装的DS1230器件专为表面贴装应用设计。该器件没有写次数限制,可直接与微处理器接口、不需要额外的支持电路。 • 在没有外部电源的情况下最少可以保存数据10年\n• 掉电期间数据被自动保护\n• 替代32k x 8易失静态RAM、EEPROM或闪存\n• 没有写次数限制\n• 低功耗CMOS操作\n• 70ns的读写存取时间\n• 第一次上电前,锂电池与电路断开、维持保鲜状态\n• ±10% VCC工作范围(DS1230Y)\n• 可选择±5% VCC工作范围(DS1230AB)\n• 可选的-40°C至+85°C工业级温度范围,指定为IND\n• JEDEC标准的28引脚DIP封装\n• PowerCap模块(PCM)封装\n• 表面贴装模块\n• 可更换的即时安装PowerCap提;

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亚德诺

DS1230AB-100+

Package:28-DIP 模块(0.600",15.24mm);包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 28EDIP

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亚德诺

DS1230AB-120

Package:28-DIP 模块(0.600",15.24mm);包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 28EDIP

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DS1230AB-120+

Package:28-DIP 模块(0.600",15.24mm);包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 28EDIP

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亚德诺

技术参数

  • Memory Type:

    NV SRAM

  • Memory Size:

    32K x 8

  • Bus Type:

    Parallel

  • Features:

    DIP with Internal Battery

  • VSUPPLY (min)(V):

    3

  • VSUPPLY (max)(V):

    3.6

  • RoHS Available:

    See Data Sheet

  • Oper. Temp.(°C):

    -40 to +85

  • Package/ Pins:

    MOD/28

  • Smallest Available Pckg. (max w/pins)(mm2):

    629.9

  • Budgetary Price (See Notes):

    $14.39 @1k

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
DALLAS
05+
1000
全新原装 绝对有货
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23+
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原装正品,假一罚十
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##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术
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进口原装现货
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原厂正规渠道
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专注配单,只做原装进口现货
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7500
只做原装正品现货 欢迎来电查询15919825718
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ADI
25+
Encapsulated Dual-In-Line Modu
5500
3.3V、256k非易失SRAM
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ADI
25+
Encapsulated Dual-In-Line Modu
5500
3.3V、256k非易失SRAM
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更多DS1230供应商 更新时间2026-4-21 15:49:00