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CSD95485RWJ中文资料采用业界通用封装的 75A NexFET™ 同步降压智能功率级数据手册TI规格书

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厂商型号

CSD95485RWJ

参数属性

CSD95485RWJ 封装/外壳为41-PowerTFQFN;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的全半桥驱动器;CSD95485RWJ应用范围:DC-DC 转换器,同步降压转换器;产品描述:SYNCHRONOUS BUCK

功能描述

采用业界通用封装的 75A NexFET™ 同步降压智能功率级
SYNCHRONOUS BUCK

封装外壳

41-PowerTFQFN

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器

数据手册

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更新时间

2025-11-20 23:00:00

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CSD95485RWJ规格书详情

描述 Description

CSD95485RWJ NexFET™功率级是经过高度优化的设计,用于高功率、高功率密度场合的同步降压转换器。这款产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合采用 5mm × 6mm 小型封装,可实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

特性 Features

• 具有 75A 持续工作电流能力
• 30A 电流下系统效率超过 95%
• 工作频率高(高达 1.25MHz)
• 二极管仿真功能
• 温度补偿双向电流感应
• 模拟温度输出
• 故障监控
• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号
• 三态 PWM 输入
• 集成自举开关
• 用于击穿保护的经优化死区时间
• 高密度 5mm × 6mm QFN 封装
• 超低电感封装
• 系统已优化的 PCB 空间占用
• 耐热增强型顶部散热
• 符合 RoHS 标准 – 无铅端子镀层
• 无卤素

简介

CSD95485RWJ属于集成电路(IC)的全半桥驱动器。由TI制造生产的CSD95485RWJ全半桥驱动器器件属于电桥驱动器电源管理集成电路 (PMIC) 系列,包含两个或多个功率晶体管,以及在外部器件控制下将其用作开关所需的电路。这些晶体管通常在内部配置为成对串联连接(称为半桥),因而任意指定晶体管对之间的结点都可以连接至两个电源轨中的任一个。这类器件常用于将控制器件(如微控制器)提供的低电平信号转换为操作执行器(如步进电机或无刷电机)所需的较大功率信号。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :CSD95485RWJ

  • 生产厂家

    :TI

  • Power loss (W)

    :2.3

  • Ploss current (A)

    :30

  • Configuration

    :PowerStage

  • ID - continuous drain current at Ta=25degC (A)

    :75

  • Package (mm)

    :SON5x6 PowerStage

  • Operating temperature range (C)

    :-55 to 150

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
TI(德州仪器)
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