丝印：95485RWJ；Package：VQFN-CLIP；CSD95485RWJ Synchronous Buck NexFET™ Smart Power Stage

1 Features 1• 75-A continuous operating current capability • Over 95% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation function • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring • 3.3-V and 5-V

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丝印：95485RWJ；Package：VQFN-CLIP；CSD95485RWJ Synchronous Buck NexFET??Smart Power Stage

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丝印：95485RWJ；Package：VQFN-CLIP；CSD95485RWJ Synchronous Buck NexFET™ Smart Power Stage

1 Features 1• 75-A continuous operating current capability • Over 95% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation function • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring • 3.3-V and 5-V

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丝印：95485RWJ；Package：VQFN-CLIP；CSD95485RWJ Synchronous Buck NexFET™ Smart Power Stage

1 Features 1• 75-A continuous operating current capability • Over 95% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation function • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring • 3.3-V and 5-V

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丝印：95485RWJ；Package：VQFN-CLIP；CSD95485RWJ Synchronous Buck NexFET™ Smart Power Stage

1 Features 1• 75-A continuous operating current capability • Over 95% system efficiency at 30 A • High-frequency operation (up to 1.25 MHz) • Diode emulation function • Temperature compensated bi-directional current sense • Analog temperature output • Fault monitoring • 3.3-V and 5-V

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采用业界通用封装的 75A NexFET™ 同步降压智能功率级

CSD95485RWJ NexFET™功率级是经过高度优化的设计，用于高功率、高功率密度场合的同步降压转换器。这款产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 来完善功率级开关功能。该组合采用 5mm × 6mm 小型封装，可实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流检测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。 • 具有 75A 持续工作电流能力\n• 30A 电流下系统效率超过 95%\n• 工作频率高（高达 1.25MHz）\n• 二极管仿真功能\n• 温度补偿双向电流感应\n• 模拟温度输出\n• 故障监控\n• 兼容 3.3V 和 5V PWM 信号\n• 三态 PWM 输入\n• 集成自举开关\n• 用于击穿保护的经优化死区时间\n• 高密度 5mm × 6mm QFN 封装\n• 超低电感封装\n• 系统已优化的 PCB 空间占用\n• 耐热增强型顶部散热\n• 符合 RoHS 标准 – 无铅端子镀层\n• 无卤素;

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Package：41-PowerTFQFN；包装：卷带（TR） 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：SYNCHRONOUS BUCK

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Package：41-PowerTFQFN；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别：集成电路（IC） 全半桥驱动器 描述：SYNCHRONOUS BUCK

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