丝印：2302I；Package：SOIC；FAMILY OF NANOPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS AND OPEN DRAIN COMPARATORS

Micro-Power Operation . . . 1.4 μA Input Common-Mode Range Exceeds the Rails . . . –0.1 V to VCC + 5 V Supply Voltage Range . . . 2.5 V to 16 V Rail-to-Rail Input/Output (Amplifier) Reverse Battery Protection Up to 18 V Gain Bandwidth Product . . . 5.5 kHz (Amplifier) Open-Drain CMOS Outpu

文件：455.96 Kbytes 页数：22 Pages

TI

德州仪器

丝印：2302I；Package：SOIC；FAMILY OF NANOPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS AND OPEN DRAIN COMPARATORS

Micro-Power Operation . . . 1.4 μA Input Common-Mode Range Exceeds the Rails . . . –0.1 V to VCC + 5 V Supply Voltage Range . . . 2.5 V to 16 V Rail-to-Rail Input/Output (Amplifier) Reverse Battery Protection Up to 18 V Gain Bandwidth Product . . . 5.5 kHz (Amplifier) Open-Drain CMOS Outpu

文件：455.96 Kbytes 页数：22 Pages

TI

德州仪器

丝印：2302I；Package：SOIC；FAMILY OF NANOPOWER OPERATIONAL AMPLIFIERS AND OPEN DRAIN COMPARATORS

Micro-Power Operation . . . 1.4 μA Input Common-Mode Range Exceeds the Rails . . . –0.1 V to VCC + 5 V Supply Voltage Range . . . 2.5 V to 16 V Rail-to-Rail Input/Output (Amplifier) Reverse Battery Protection Up to 18 V Gain Bandwidth Product . . . 5.5 kHz (Amplifier) Open-Drain CMOS Outpu

文件：455.96 Kbytes 页数：22 Pages

TI

德州仪器

丝印：2302A；Package：SOT-23；3A, 20V N-CHANNEL MOSFET

Feature Fast switching capability Avalanche energy tested Improved dv/dt capability, high ruggedness

文件：1.04281 Mbytes 页数：6 Pages

YFWDIODE

佑风微

丝印：2302B；Package：SOT-23；3A, 20V N-CHANNEL MOSFET

Feature Fast switching capability Avalanche energy tested Improved dv/dt capability, high ruggedness

文件：865.14 Kbytes 页数：5 Pages

YFWDIODE

佑风微

丝印：2302C；Package：SOT-23；4.3A, 20V N-CHANNEL MOSFET

Feature Fast switching capability Avalanche energy tested Improved dv/dt capability, high ruggedness

文件：1.01708 Mbytes 页数：6 Pages

YFWDIODE

佑风微

丝印：2302C；Package：SOT-23；N-Channel Enhancement Mode Power MOSFET

文件：261.42 Kbytes 页数：7 Pages

NCEPOWER

新洁能

丝印：2302B；Package：SOT-23；N-Channel Enhancement Mode Field Effect Transistor

文件：569.83 Kbytes 页数：6 Pages

YANGJIE

扬杰电子

zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片

这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接，使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构，最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。

TE

泰科

CABLE-D 9SUB/B/S/300/KONFEK/S - 电缆

预制圆形屏蔽电缆; 连接 1： D-SUB孔式插座板 (1x 9-位置); 连接 2: D-SUB针式连接器 (1x 9-位置); 电缆长度: 3 m

PhoenixContact

菲尼克斯