2302014-2中文资料zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片数据手册TE规格书
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描述 Description
这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接，使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构，最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
INTEL |
23+ |
NA |
12000 |
全新原装假一赔十 |
询价 | ||
littelfus |
23+ |
NA |
1386 |
专做原装正品,假一罚百! |
询价 | ||
TE/泰科 |
2450+ |
NA |
9850 |
只做原厂原装正品现货或订货假一赔十! |
询价 | ||
SMK |
23+ |
C0603 |
5000 |
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详 |
询价 | ||
HUBSU |
24+ |
600 |
询价 | ||||
TE/泰科 |
2508+ |
/ |
226570 |
一级代理，原装现货 |
询价 | ||
Mill-Max Manufacturing Corp. |
23+ |
原厂封装 |
1541 |
只做原装只有原装现货实报 |
询价 | ||
23-021E4-00 |
15 |
15 |
询价 | ||||
TechSpray |
新 |
5 |
全新原装 货期两周 |
询价 | |||
TE/泰科 |
23+ |
NA/原装 |
82985 |
代理-优势-原装-正品-现货*期货 |
询价 |
