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2302014-2	文件：300 bytes Page：1 Pages	zSFP+ 壳体组件：EMI 弹片这些 zSFP+ 热、EMI 增强型壳体组件采用 PCB 板装式通孔免焊连接，使用 EMI 弹簧实现 EMI 密封功能。提供 1 x 1、1 x 2、1 x 3、1 x 4、1 x 6 和 1 x 8 端口结构，最大数据速率为 16、28 和 32 GBS。	TE 泰科	TE
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司	23-0202-0000E2	SMK	23+	C0603	5000	原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详	询价
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惠州市泰瑞康电子有限公司	23-0204-01002201	TRXCOM/泰瑞康	25+	USBATYPE4PFEMALEDIP9	10000	泰瑞康原厂直供现货价优	询价
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