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W25Q256JWEIM TR

包装:托盘 封装/外壳:8-WDFN 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

25Q256JWEQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

25Q256JWFQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

GD25Q256D

MCU

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256D

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBIS

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DFEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DFER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DFES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DFIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DFIR

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DFIS

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DYEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DYES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DYIG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q256JWEIM TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 写周期时间 - 字,页:

    5ms

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
华邦
22+
NA
500000
万三科技,秉承原装,购芯无忧
询价
Winbond Electronics
24+
8-WDFN 裸露焊盘
9350
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证
询价
Winbond Electronics
23+/24+
8-WDFN
8600
只供原装进口公司现货+可订货
询价
WINBOND ELECTRONICS
22+
SMD
518000
明嘉莱只做原装正品现货
询价
WINBOND/华邦
2021+
WSON8
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
询价
WINBOND
21+
QFN
5000
原装现货/假一赔十/支持第三方检验
询价
winbond(华邦)
23+
NA
20094
正纳10年以上分销经验原装进口正品做服务做口碑有支持
询价
WINBOND
23+
WSON8
50000
全新原装正品现货,支持订货
询价
6000
询价
WINBOND/华邦
22+
WSOP88X6
8900
英瑞芯只做原装正品!!!
询价
更多W25Q256JWEIM TR供应商 更新时间2024-9-22 15:00:00