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W25Q256JWEIQ

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25Q256JWEIQ

Package:8-WDFN 裸露焊盘;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q256JWEIQ TR

Package:8-WDFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

Winbond Electronics

25Q256JWEQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

25Q256JWFQ

1.8V256M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI

WINBONDWinbond

华邦电子华邦电子股份有限公司

GD25Q256D

MCU

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256D

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBEG

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBER

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q256DBES

3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q256JWEIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    5ms

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND/华邦
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WSON8
27000
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更多W25Q256JWEIQ供应商 更新时间2025-5-21 15:03:00