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W25Q256JWFIM

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

文件:2.35979 Mbytes 页数:95 Pages

WINBOND

华邦电子

W25Q256JWFIM

Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q256JWFIM TR

Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q256JWFIQ

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

文件:2.35979 Mbytes 页数:95 Pages

WINBOND

华邦电子

W25Q256JWPIM

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

文件:2.35979 Mbytes 页数:95 Pages

WINBOND

华邦电子

W25Q256JWPIQ

1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI

文件:2.35979 Mbytes 页数:95 Pages

WINBOND

华邦电子

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q256JWFIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI,DTR

  • 写周期时间 - 字,页:

    5ms

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND/华邦
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SOP16
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更多W25Q256JWFIM供应商 更新时间2025-10-5 9:39:00