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W25Q257FVFIQ

3V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

文件:1.5427 Mbytes 页数:104 Pages

WINBOND

华邦电子

W25Q257FVFIQ

Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q257FVFIQ TR

Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

Winbond Electronics

Winbond Electronics

GD25Q257D

MCU

文件:4.30145 Mbytes 页数:28 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q257D

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

文件:1.9525 Mbytes 页数:99 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q257DBEG

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

文件:1.9525 Mbytes 页数:99 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q257FVFIQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    50µs,3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 16SOIC

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更多W25Q257FVFIQ供应商 更新时间2025-10-6 9:31:00