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GD25Q256DBIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

GD25Q256DBIG

参数属性

GD25Q256DBIG 封装/外壳为24-TBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

功能描述

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash
IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

封装外壳

24-TBGA

文件大小

1.67758 Mbytes

页面数量

89

生产厂商

GigaDevice GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

中文名称

兆易创新 北京兆易创新科技股份有限公司

网址

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更新时间

2025-12-12 15:41:00

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GD25Q256DBIG规格书详情

GD25Q256DBIG属于集成电路(IC)的存储器。由北京兆易创新科技股份有限公司制造生产的GD25Q256DBIG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

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  • 产品编号:

    GD25Q256DBIGY

  • 制造商:

    GigaDevice Semiconductor (HK) Limited

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    256Mb(32M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    50µs,2.4ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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