THCV236-Q-B中文资料串行器/解串器数据手册THine规格书

厂商型号	THCV236-Q-B
参数属性	THCV236-Q-B 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的串行器解串器；产品描述：1LANE V-BY-ONEHS_LVCMOS 64QFN
功能描述	串行器/解串器
封装外壳	64-VFQFN 裸露焊盘
制造商	THine THine Electronics, Inc.
中文名称	赛恩
数据手册	下载地址下载地址二
更新时间	2025-10-1 15:09:00
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