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THCV231数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THCV231

参数属性

THCV231 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 32QFN

功能描述

V-by-One® HS

封装外壳

32-VFQFN 裸露焊盘

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

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更新时间

2025-8-7 11:13:00

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THCV231规格书详情

描述 Description

THCV231可以将最高12Bit/pixel的LVCMOS并行信号转换为串行图像信号的发送端IC。最其具备大传输速率2.24Gbps的CML串行输出,可以将1080p60Hz的12bit摄像头图像信号通过一对双绞线或者一根同轴电缆进行传输。此外,可以通过双向的传输通道进行I2C信号传输。

特性 Features

• LVCMOS并行信号 to 串行信号 转换
• LVCMOS并行视频信号输入
 最高12bit/Pixel
 1.8-3.3V(JEDEC标准)
• CML串行视频信号输出
 最高4Gbps(实际2.24Gbps)
• 内置斩频时脉发生器(SSCG)
• 电源电压范围:1.7V-3.6V
• I2C互换桥接功能
• 封装:QFN32
• 工作温度范围:-40 to 105℃
• 推荐Rx:
 THCV236
• 应用:
 车载影像设备
 安防摄像头
 
LVCMOS Parallel InputCSC*Input Clock FrequencyYCbCr4:2:2 8/10/12bit-24 to 160MHz

技术参数

  • 制造商编号

    :THCV231

  • 生产厂家

    :THine

  • Input

    :3.3V LVTTL

  • Output

    :CML 1lane

  • Data width [bit per clock]

    :8/10/12/14

  • min. Clock frequency [MHz]

    :15

  • max. Clock frequency [MHz]

    :160

  • max. Total Throughput [Mbps]

    :2240

  • max. Signaling rate [Mbps/lane]

    :CML:4000

  • Features

    :I2C/GPIO bridge by Sub-Link Pre-emphasis

  • Supply voltage Typ.[V]

    :1.8 - 3.3

  • Operating temperature range [degree]

    :-40 to +105

  • Package type size [mm]

    :QFN32 5 x 5

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