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THCV217数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THCV217

参数属性

THCV217 封装/外壳为105-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:IC SERIALIZER DUAL 105TFBGA

功能描述

V-by-One® HS

封装外壳

105-TFBGA

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

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更新时间

2025-8-6 18:28:00

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THCV217规格书详情

描述 Description

THCV217是用于将32bit×2port的LVCMOS输入信号转换为-by-One®HS×2lane信号的发送端LSI。单lane的最大最大实际输出速率为3.0Gbps,支持2lane输出。可以传输1080p/60Hz/30bit色深或与之相当的图像信号。

特性 Features

• LVCMOS to V-by-One®HS 转换
• LVCMOS 2port输入
 32bit/像素
• V-by-One®HS 2lane输出
 3.4Gbps(实际值2.72Gbps)/lane
• 电源电压:1.8/3.3V
• 封装:TFBGA105
• 工作温度范围:-20 to 85℃
• 推荐接收端:
 THCV216
 THCV218
LVCMOS InputV-by-One®HSOutputLVCMOS Input Clock Frequency 32bit 1Lane 20MHz to 85MHz 32bit 2Lane 40MHz to 170MHz 32bit x2 2Lane 20MHz to 85MHz

技术参数

  • 制造商编号

    :THCV217

  • 生产厂家

    :THine

  • Input

    :3.3V LVTTL 32bit x 2port

  • Output

    :CML 2lane

  • Data width [bit per clock]

    :24/32

  • min. Clock frequency [MHz]

    :20

  • max. Clock frequency [MHz]

    :170

  • max. Total Throughput [Mbps]

    :5440

  • max. Signaling rate [Mbps/lane]

    :CML:3400

  • Features

    :Single to dual pixel link conversion Pre-emphasis

  • Supply voltage Typ.[V]

    :CORE:1.8 IO:3.3

  • Operating temperature range [degree]

    :-20 to +85

  • Package type size [mm]

    :TFBGA105 12 x 12

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