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THCV219数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THCV219

参数属性

THCV219 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN

功能描述

V-by-One® HS

封装外壳

64-VFQFN 裸露焊盘

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

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更新时间

2025-8-6 17:48:00

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THCV219规格书详情

描述 Description

THCV219是将32位LVCMOS输入信号转换为V-by-One®HS信号的发送端LSI。其V-by-One®HS的最大有效速率达到2.4Gbps,可以传输720p/60Hz/30bit色深的视频信号。

特性 Features

• LVCMOS to V-by-One®HS 转换
• LVCMOS输入
 32bit/像素
• V-by-One®HS输出
 3.0Gbps(实际速度2.4Gbps)/lane
• 电源电压:2.5V-3.3V
• 封装:QFN64
• 工作温度范围:-40 to 85℃
• AEC-Q100 ESD Protection
• 推荐Rx:
 THCV220
 THCV234
LVCMOS InputV-by-One®HS Output LVCMOS Input Clock Frequency 24bit 1Lane 10MHz to 100MHz 32bit 1Lane 7.5MHz to 75MHz

技术参数

  • 制造商编号

    :THCV219

  • 生产厂家

    :THine

  • Input

    :3.3V LVTTL

  • Output

    :CML 1lane

  • Data width [bit per clock]

    :24/32

  • min. Clock frequency [MHz]

    :7.5

  • max. Clock frequency [MHz]

    :100

  • max. Total Throughput [Mbps]

    :2400

  • max. Signaling rate [Mbps/lane]

    :CML:3000

  • Features

    :Pre-emphasis

  • Supply voltage Typ.[V]

    :3.3

  • Operating temperature range [degree]

    :-40 to +85

  • Package type size [mm]

    :QFN64 9 x 9

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