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THCV233数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THCV233

参数属性

THCV233 封装/外壳为48-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:1LANE LVDS_V-BY-ONEHS 48QFN

功能描述

V-by-One® HS

封装外壳

48-VFQFN 裸露焊盘

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

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更新时间

2025-8-8 18:58:00

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THCV233规格书详情

描述 Description

THCV233是将32位LVDS输入信号转换为V-by-One®HS信号的发送端LSI。其中每一链的V-by-One®HS信号最大有效速率可以达到3.36Gbps。

特性 Features

• LVDS to V-by-One®HS 转换
• 5ch LVDS输入
 32bit/像素
 63-735Mbps/ch
• V-by-One®HS 2lane输出
 4.2Gbps(实际值3.36Gbps)/lane
 2lane输出分配功能
• 电源电压:1.8/3.3V
• 封装:QFN48
• 推荐接收端:
 THCV220
 THCV234
LVDS Data InputV-by-One®HSOutputLVDS  Input Clock Frequency 4ch(24bit)1Lane9MHz to 100MHz 5ch(32bit)1Lane9MHz to 105MHz

技术参数

  • 制造商编号

    :THCV233

  • 生产厂家

    :THine

  • Input

    :LVDS 5ch

  • Output

    :CML 2lane

  • Data width [bit per clock]

    :24/32

  • min. Clock frequency [MHz]

    :9

  • max. Clock frequency [MHz]

    :105

  • max. Total Throughput [Mbps]

    :3360

  • max. Signaling rate [Mbps/lane]

    :LVDS:735 CML:4200

  • Features

    :Distribution Single to dual pixel link conversion Pre-emphasis

  • Supply voltage Typ.[V]

    :3.3

  • Operating temperature range [degree]

    :-40 to 105

  • Package type size [mm]

    :QFN48 7 x 7

  • 购买 Chip1stop

    :Buy

  • 购买 Digi-key

    :-

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