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THCV235数据手册集成电路(IC)的串行器解串器规格书PDF

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厂商型号

THCV235

参数属性

THCV235 封装/外壳为64-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的串行器解串器;产品描述:1LANE LVCMOS_V-BY-ONEHS 64QFN

功能描述

V-by-One® HS

封装外壳

64-VFQFN 裸露焊盘

制造商

THine THine Electronics, Inc.

中文名称

赛恩

数据手册

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更新时间

2025-8-8 23:00:00

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THCV235规格书详情

描述 Description

THCV235可以将最高32Bit/pixel的LVCMOS并行信号转换为串行图像信号的发送端IC。最其具备大传输速率3.2Gbps的CML串行输出,可以将1080p60Hz的16bit摄像头图像信号通过一对双绞线或者一根同轴电缆进行传输。此外,还具备一条可以用来传输I2C、UART或GPIO等串行信号的Sub-Link。

特性 Features

• LVCMOS并行信号 to 串行信号 转换
• LVCMOS并行输入
 最高32bit/Pixel
 1.8-3.3V(JEDEC标准)
• CML串行输出
 最高4.0Gbps(实际3.2Gbps)
• 内置斩频时脉发生器(SSCG)
• RGB⇔YCbCr色彩空间转换功能
 ITU-R.BT601/BT709
• 电源电压:1.7V-3.6V
• 双向传输通道“Sub-Link\"
 I2C/UART/GPIO(最高4条)
• 封装:QFN64
• 工作温度范围:-40 to 105℃
• 推荐Rx:
 THCV236
 THCV236-Q
• 应用:
 车载影像设备
 安防摄像头
LVCMOS Parallel Input

技术参数

  • 制造商编号

    :THCV235

  • 生产厂家

    :THine

  • Input

    :3.3V LVTTL

  • Output

    :CML 1lane

  • Data width [bit per clock]

    :24/32

  • min. Clock frequency [MHz]

    :6

  • max. Clock frequency [MHz]

    :160

  • max. Total Throughput [Mbps]

    :3200

  • max. Signaling rate [Mbps/lane]

    :CML:4000

  • Features

    :I2C/GPIO bridge by Sub-Link Pre-emphasis

  • Supply voltage Typ.[V]

    :1.8 - 3.3

  • Operating temperature range [degree]

    :-40 to +105

  • Package type size [mm]

    :QFN64 9 x 9

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