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STLD1

Power-line communication dual line driver

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STMICROELECTRONICS

意法半导体

STLD110N10F7

丝印:110;Package:PowerFLAT;N-channel 100 V, 5 mΩ typ., 107 A STripFET™ F7 Power MOSFET in a PowerFLAT™ 5x6 dual side cooling package

Features • Among the lowest RDS(on) on the market • Excellent FoM (figure of merit) • Low Crss/Ciss ratio for EMI immunity • High avalanche ruggedness Applications Switching applications Description This N-channel Power MOSFET utilizes STripFET™ F7 technology with an enhanced trench g

文件:1.94379 Mbytes 页数:13 Pages

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STLD128DNT4

High voltage fast-switching NPN power transistor

Description The device is manufactured using high voltage multi epitaxial planar technology for high switching speeds and medium voltage capability. It uses a cellular emitter structure with planar edge termination to enhance switching speeds while maintaining the wide RBSOA. The device is design

文件:425.38 Kbytes 页数:14 Pages

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STLD125N4F6AG

Automotive N-channel 40 V, 2.4 m廓 typ., 120 A STripFET??F6 Power MOSFET in a PowerFLAT??5x6 dual side cooling

文件:632.1 Kbytes 页数:12 Pages

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STLD1TR

Power-line communication dual line driver

文件:681.66 Kbytes 页数:13 Pages

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STLD1

电力线通信双线驱动器

ST

意法半导体

STLD1

Package:24-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 电源管理 - 专用 描述:POWER-LINE COMMUNICATION DUAL LI

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STLD125N4F6AG

汽车级N沟道40 V、2.4 mOhm典型值、120 A STripFET F6功率MOSFET,PowerFLAT 5x6双侧冷却封装

该器件是采用STripFET™ F6技术开发的N沟道功率MOSFET,具有新的栅极结构。因而,功率MOSFET在不同封装中都能呈现最低的RDS(on)。 • 通过AEC-Q101认证 \n• 超低导通电阻 \n• 超低栅极电荷 \n• 高雪崩坚固性 \n• 低栅驱动功率损耗 \n• 侧面可焊性封装;

ST

意法半导体

STLD128DNT4

Package:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:分立半导体产品 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个 描述:TRANS NPN 400V 4A DPAK

STMICROELECTRONICS

意法半导体

STLD1TR

Package:24-VFQFN 裸露焊盘;包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 电源管理 - 专用 描述:POWER-LINE COMMUNICATION DUAL LI

STMICROELECTRONICS

意法半导体

产品属性

  • 产品编号:

    STLD1

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 电源管理 - 专用

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 应用:

    电力线通信

  • 电流 - 供电:

    560µA

  • 电压 - 供电:

    8V ~ 18V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    24-QFN(4x4)

  • 描述:

    POWER-LINE COMMUNICATION DUAL LI

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更多STLD1供应商 更新时间2025-11-24 15:01:00