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STGYA75H120DF2数据手册分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单规格书PDF

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厂商型号

STGYA75H120DF2

参数属性

STGYA75H120DF2 封装/外壳为TO-247-3;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单;产品描述:TRENCH GATE FIELD-STOP 1200 V, 7

功能描述

1200 V、75 A高速沟槽栅场截止HB2系列IGBT,TO-247长引线封装
TRENCH GATE FIELD-STOP 1200 V, 7

封装外壳

TO-247-3

制造商

ST STMicroelectronics

中文名称

意法半导体 意法半导体集团

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-8-6 13:00:00

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STGYA75H120DF2规格书详情

描述 Description

该器件是采用先进的专有沟槽栅场截止结构开发的IGBT。该器件是“H”系列IGBT中的成员,代表了导通损耗与开关损耗之间的最佳折衷,实现了高开关频率转换器的效率最大化。此外,它的VCE(sat)正温度系数和超紧密的参数分布使得并联操作更为安全。

特性 Features

• 最大结温:TJ = 175 °C
• 短路耐受时间为5 μs
• VCE(sat) = 2.1 V (typ.) @ IC = 75 A
• 紧凑参数分布
• 正VCE(sat)温度系数
• 低热阻
• 恢复速度极快的反向并联晶体管

简介

STGYA75H120DF2属于分立半导体产品的晶体管-UGBT、MOSFET-单。由制造生产的STGYA75H120DF2晶体管 - UGBT、MOSFET - 单单 IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种具有三个端子的多层半导体器件,能够处理大电流,具有快速开关特性。其特征参数包括类型、集射极击穿电压、集电极电流、脉冲集电极电流、VCE(ON)、开关能量和栅极电荷。

技术参数

更多
  • 产品编号:

    STGYA75H120DF2

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - UGBT、MOSFET - 单

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • IGBT 类型:

    沟槽型场截止

  • 不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值):

    2.6V @ 15V,75A

  • 开关能量:

    4.3mJ(开),3.9mJ(关)

  • 输入类型:

    标准

  • 25°C 时 Td(开/关)值:

    61ns/366ns

  • 测试条件:

    600V,75A,10 欧姆,15V

  • 工作温度:

    -55°C ~ 175°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-247-3

  • 供应商器件封装:

    TO-247

  • 描述:

    TRENCH GATE FIELD-STOP 1200 V, 7

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