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LMG3100R044中文资料具有集成驱动器的 100V 4.4mΩ GaN FET数据手册TI规格书

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厂商型号

LMG3100R044

功能描述

具有集成驱动器的 100V 4.4mΩ GaN FET

制造商

TI Texas Instruments

中文名称

德州仪器 美国德州仪器公司

数据手册

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更新时间

2025-9-24 15:19:00

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LMG3100R044规格书详情

描述 Description

LMG3100 器件是一款具有集成驱动器的 100V 连续、120V 脉冲、126A 氮化镓 (GaN) FET。该器件包含一个由高频 GaN FET 驱动器驱动的 100V GaN FET。LMG3100 包含一个高侧电平转换器和自举电路,因此两个 LMG3100 器件可用于形成半桥,而无需额外的电平转换器。

GaN FET 在功率转换方面的优势极为显著,因为它们的反向恢复为零,而且输入电容 CISS 和输出电容 COSS 都非常小。驱动器和 GaN FET 均安装在一个完全无键合线的封装平台上,尽可能减少了封装寄生元件数。LMG3100 器件采用 6.5mm × 4mm × 0.89mm 无铅封装,可轻松安装在 PCB 上。

无论 VCC 电压如何,TTL 逻辑兼容输入均可支持 3.3V 和 5V 逻辑电平。专有的自举电压钳位技术确保了增强模式 GaN FET 的栅极电压处于安全的工作范围内。

该器件配有用户友好型接口且更为出色,进一步提升了分立式 GaN FET 的优势。对于需要小尺寸、高频、高效运行的应用来说,该器件是理想的解决方案。

特性 Features

集成了 1.7mΩ GaN FET 和驱动器

100V 连续 120V 脉冲式电压额定值

集成了高侧电平转换和自举

两个 LMG3100 可构成一个半桥

无需外部电平转换器



5V 外部辅助电源

支持 3.3V 和 5V 输入逻辑电平

高压摆率开关,低振铃

栅极驱动器支持高达 10MHz 的开关频率

内部自举电源电压钳位,可防止 GaN FET 过驱动

电源轨欠压锁定保护

低功耗

封装经过优化,便于 PCB 布局

外露式顶部 QFN 封装,实现顶面散热

底部大型外露焊盘,实现底面散热

技术参数

  • 制造商编号

    :LMG3100R044

  • 生产厂家

    :TI

  • RDS(on) (mΩ)

    :4.4

  • ID (max) (A)

    :35

  • Features

    :Built-in bootstrap diode

  • Rating

    :Catalog

  • Operating temperature range (°C)

    :-40 to 125

  • 封装

    :VQFN-FCRLF (VBE)

  • 引脚

    :15

  • 尺寸

    :26 mm² 6.5 x 4

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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