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IRF5305S中文资料KERSEMI数据手册PDF规格书

IRF5305S
厂商型号

IRF5305S

功能描述

Advanced Process Technology

文件大小

1.09618 Mbytes

页面数量

10

生产厂商 Kersemi Electronic Co., Ltd.
企业简称

KERSEMI

中文名称

Kersemi Electronic Co., Ltd.官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-6-30 18:08:00

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IRF5305S规格书详情

Description

The D2Pak is a surface mount power package capable of accommodating die sizes up to HEX-4. It provides the

highest power capability and the lowest possible on resistance in any existing surface mount package. The D2Pak is suitable for high current applications because of its low internal connection resistance and can dissipate up to 2.0W in a typical surface mount application. The through-hole version (IRF5305L) is available for low profile applications.

l Advanced Process Technology

l Surface Mount (IRF5305S)

l Low-profile through-hole (IRF5305L)

l 175°C Operating Temperature

l Fast Switching

l P-Channel

l Fully Avalanche Rated

产品属性

  • 型号:

    IRF5305S

  • 功能描述:

    MOSFET P-CH 55V 31A D2PAK

  • RoHS:

  • 类别:

    分离式半导体产品 >> FET - 单

  • 系列:

    HEXFET®

  • 标准包装:

    1,000

  • 系列:

    MESH OVERLAY™ FET

  • 型:

    MOSFET N 通道,金属氧化物 FET

  • 特点:

    逻辑电平门

  • 漏极至源极电压(Vdss):

    200V 电流 - 连续漏极(Id) @ 25°

  • C:

    18A 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25°

  • C:

    180 毫欧 @ 9A,10V Id 时的

  • Vgs(th)(最大):

    4V @ 250µA 闸电荷(Qg) @

  • Vgs:

    72nC @ 10V 输入电容(Ciss) @

  • Vds:

    1560pF @ 25V 功率 -

  • 最大:

    40W

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-220-3 整包

  • 供应商设备封装:

    TO-220FP

  • 包装:

    管件

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Infineon
23+
D2PAK
15500
英飞凌优势渠道全系列在售
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IR
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25000
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