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集成电路 SC5613 SC SOP 2010 3 集成电路 SC6508 SC 裸片 2010 9 集成电路 SCS5613-01 SC SMD 2010 26 集成电路 SD4841P67K65 SILAN DIP8 2013 44 集成电路 SD4844 SILAN DIP-8 2013 800 集成电路 SD4844P67K65 SILAN DIP8 12+ 40 集成电路 SD6835 1 DIP-8 2013 15 集成电路 SDDJE10300 ALPS 开关 2010 8 集成电路 ，集成
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AD1028ARQ，台湾半导体产学研发联盟4月28正式成立，IC设计联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境;台积电(2330-TW)研究发展副总暨技术长孙元成则认为，政府应宣示半导体是台湾重要产业，才能吸引人才。 许锡渊表示，台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。 台湾半导体人才流失 大陆半导体强势崛起 相较台湾成长力道趋缓，许锡渊指出
SST39LF020-45-4C-MM，“处理器芯片是IT核心技术的根基，计算所最大的突破就是芯片技术的突破。这方面我们其实是三条道路同时在走，而且我觉得这三条道路可能长期并行。”4月26日，在中科曙光举行的“数据中国加速计划”发布会后，中科院计算所所长孙凝晖在接受记者专访时如是说。 针对“龙芯发展了很多年，有成绩，但同时路子也很曲折”的问题，孙凝晖态度很明确：“我们做了15年的龙芯，并且打算再做15年。” “在处理器芯片方面，我们觉得中国必须要有一个自主的生态。请注意我的措辞不是自主产品、自
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