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制造商: STMicroelectronics
产品种类: 稳压器—开关式稳压器
RoHS: 符合RoHS 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: DFN-10
输出电压: 900 mV to 8 V
输出电流: 350 mA
最大输入电压: 25 V
拓扑结构: Buck
开关频率: 200 kHz to 600 kHz
最大工作温度: + 125 C
系列: PM6644
商标: STMicroelectronics
输入电压: 4.5 V to 25 V
最小工作温度: - 40 C
封装: Reel
工厂包装数量: 4000
单位重量: 50 mg
2016年4月28日，由工业和信息化部指导，中国语音产业联盟主办，工业和信息化部电子科学技术情报研究所、科大讯飞股份有限公司承办的“2016中国语音产业年会暨中国语音产业高峰论坛”在北京中国科技会堂举行。中国语音产业联盟年会暨中国语音产业发展高峰论坛是联盟的年度盛会，自2012年开始已经成功举办了四届。论坛广邀行业主管部门领导、业内专家、企业代表，围绕智能语音产业热点与发展大计展开探讨。此次大会以“声动万物，智启未来”为主题，对智能语音的应用、智能语音产业的发展、智能语音的未来、人工智能等热点问题进行对话和探讨。
工信部信息化和软件服务业司副司长安筱鹏出席会议并讲话。中国语音产业发展指导委员会主任、工业和信息化部原副部长杨学山，中国语音产业联盟理事长、科大讯飞有限公司董事长刘庆峰，以及中国工程院院士高文出席会议并发表了精彩的主旨演讲。中国语音产业联盟副理事长、工业和信息化部电子一所总工程师尹丽波出席会议并发布了《2015中国智能语音产业发展白皮书》。其他来自政府、企业、研究机构、媒体的代表共计200余人参加了大会。
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大会上安司长在讲话中指出，以智能语音代表的人工智能新浪潮为信息化和软件服务业发展带来新的契机。随着计算机硬件性能和计算技术的不断突破，全球科技和产业界掀起了新一轮人工智能研究和应用的浪潮。我国人工智能产业发展也取得了一定的成绩，在智能语音、图像识别等领域的技术水平已经基本上与国外同步，特别是在中文语音技术上有着自身独有的优势。人工智能技术是信息技术产业的重要组成部分，在推动我国制造业转型升级过程中将发挥重要作用。在工信部大力推进智能制造的进程中，恰逢人工智能这波新的浪潮，这就需要我们政产学研用共同协作，推动关键技术创新，推动细分市场应用，全面落实制造业+人工智能、互联网+人工智能。
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工信部信息化和软件服务业司副司长 安筱鹏
在主题演讲环节中，象云知声CEO 黄伟、IBM中国研究院研究总监秦勇、软通动力集团市场和战略合作部副总裁曹晓兵、小i机器人总裁兼CTO朱频频、格微软件总工程师陈建军等企业代表都做了精彩的主题演讲。
在最后的高端对话环节，科大讯飞总裁胡郁、华为总监蒋洪睿、Ninebot王野、云迹科技支涛等嘉宾针对人工智能产业发展分别提出了独到的见解。
此次会议的胜利召开，必将进一步加强中国语音产业联盟成员企业之间的优势互补、资源共享，推动产业资源及上下游价值链的整合，加速智能语音产业生态系统的构建，促进我国语音及语言产业净收入16.1亿美元；毛利率33.4%
重组产品部门，推动智能驾驶和物联网业务增长
第一季度汽车产品和微控制器收入同比增长，为公司战略重点提供良好支撑
中国，2016年4月29日—横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2016年4月2日的第一季度财报。
2016年第一季度净收入16.1亿美元，毛利率33.4%，每股净亏0.05美元。
意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“尽管第一季度宏观经济环境有诸多不确定性因素，市场情况错综复杂，但是意法半导体的财务业绩符合预期，好于正常季节性期间的表现。”
“虽然第一季度收入环比降幅达到3.3%，但是我们重点关注同比增长。第一季度开始我们实现了增长，汽车产品和微控制器这两大业务约占公司2015年收入的50%：汽车业务的增长得益于汽车产品渗透到所有汽车系统，微控制器销售增长的动力来自STM32产品家族，这两项业务都属于公司战略核心，我们的战略重点是研发智能驾驶和包括工业、家用、城市和消费应用的物联网产品。这些业绩表明，我们的战略决策初见成效。”
季度财务摘要
美国通用会计准则
（单位：百万美元）
2016年第1季度
2015年第4季度
2015年第1季度
净收入
1,613
1,668
1,705
毛利率
33.4%
33.5%
33.2%
营业利润(亏损)
(33)
25
(19)
归属母公司的净利润（亏损）
(41)
2
(22)
非美国通用会计准则 （1）
（单位：百万美元）
资产减值和重组支出前营业利润（亏损）
(5)
29
10
自由现金流
31
148
41
净财务状况
439
494
512
（1）有关如何转换成美国通用会计准则数据，以及公司认为这些评核指标重要的理由，请参考附件A。
按产品部门统计的季度财务摘要
围绕智能驾驶和物联网两大战略重点， 意法半导体于2016年第一季度重组业务，以更好地利用产品之间的协同效应。现有三个产品部门：汽车和分立器件产品部（ADG）; 模拟器件和MEMS产品部（AMG）；微控制器和数字IC产品部（MDG）。MDG产品部包括目前正在重组的机顶盒业务，重组后有望每年节省资金1.7亿美元。为与2016年财报一致，我们调整了前期所有记账数目。
按照产品部门分类统计的净收入(%)
（单位：百万美元）
2016年第1季度
2015年第4季度
2015年第1季度
汽车和分立器件产品部（ADG）
671
637
674
模拟器件和MEMS产品部（AMG）
369
370
445
微控制器和数字IC产品部（MDG）
532
614
530
其它 (a)
41
47
56
总计
1,613
1,668
1,705
(a) 其它项中的净收入包括影像产品部、子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
第一季度回顾
受需求季节性因素影响，2016年第一季度净收入环比下降3.3%，符合预期。汽车和分立器件产品部（ADG）是意法半导体最大的产品部门，销售收入环比提高5.4%，主要增长动力是欧洲对汽车产品的需求增长强劲，但是受不利的市场环境和需求季节性因素的影响，分立器件抵消了汽车产品的增长业绩。模拟器件和MEMS产品部（AMG）销售收入与上个季度基本持平，而微控制器和数字IC产品部（MDG）环比下降13.4%。
从同比看，第一季度净收入下降5.4%或3.3%，不考虑外汇因素的不利影响和某些企业将移动遗留产品、相机模块和机顶盒等逐步淘汰退市的影响，主要原因是市场需求仍然疲软。不过，某些产品却实现收入同比增长，不考虑外汇因素的不利影响，汽车产品和微控制器的收入同比增长逾4.0%。
从2016年第一季度起，意法半导体的地区销售组织变为三个：EMEA（欧洲、中东和非洲区）；美洲区；亚太区。亚太区是原大中华和南亚区与原日本和韩国区两大地区销售组成合并而成。EMEA区同比增长3.0%，而美洲区和亚太区同比分别下降8.0%和8.6%。
2016年第一季度毛利5.38亿美元，毛利率33.4%，闲置产能支出将毛利率拉低60个基点。第一季度毛利率同比增长20个基点，这得益于汇率因素正面影响、套期保值净收益、减少的闲置产能支出和提高的制造效率，但是价格压力抵消了部分增长动力。制造效率和价格压力导致毛利率同比下降10个基点，不过，在闲置产能支出减少、优化的产品组合和汇率因素正面影响以及套期保值净收益的共同作用下，毛利率降幅有所收窄。
研发和销售管理合并支出5.71亿美元，而去年同期是5.91亿美元，主要原因是汇率因素正面影响、套期保值净收益以及2015年完成的节支计划。从环比看，研发和销售管理合并支出减少1200万美元，受益于汇率因素正面影响、套期保值净收益和第一季度比第四季度天数少。
2016年第一季度其它收支净额录得收入2800万美元，以研发资金划拨为主。
第一季度减值重组支出前营业亏损(1)500万美元，在总收入中占比-0.3%；去年同期赢利1000万美元，在总收入中占比0.6%；收入减少和价格压力是导致亏损的主要原因，但是汇率因素正面影响、套期保值净收益、优化的产品组合和制造效率使亏损有所收窄。ADG和MDG两个部门的营业利润同比增长，而AMG部门收入减少导致利润率下滑。
2016年第一季度减值重组支出2800万美元，机顶盒业务重组计划第一阶段是发生支出的主要原因。
2016年第一季度净亏损4100万美元，每股亏损0.05美元，去年同期亏损2200万美元，上个季度实现净利润200万美元。
2016年第一季度公司有效平均汇率大约1.10美元对1.00欧元，2015年第一季度为1.23美元对1.00欧元，2015年第四季度为1.11美元对1.00欧元。
现金流和资产负债表摘要
2016年第一季度扣除出证券销售收入后资本支出1.0亿美元，去年同期和上个季度均为8900万美元。
本季度末，库存13.0亿美元，比上个季度增长4%。2016年第一季度库存周转率3.3次或109天。
2016年第一季度，现金分红总计8800万美元。2016年4月1日，意法半导体监事会提案决定，对持有公司普通股的股东派发每股0.24美元现金分红，具体分红方法是，2016年第二、三、四季度和2017年第一季度期间，向每个季度当月在册股东度派发每股0.06美元现金，分四个季度派发，总计每股0.24美元。公司将于2016年5月25日在荷兰阿姆斯特丹召开2016年股东大会。
截至2016年4月2日，公司净财务状况*增至4.39亿美元；截至2015年12月31日，公司净财务状况*增至4.94亿美元。截至2016年4月2日，意法半导体财源总计20.4亿美元，总债务16.0亿美元。*
本季度末，包括非控制权益，PM6644TR总权益为48.2亿美元。
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(1)非美国通用会计准则指标。详细信息和转换至美国通用会计准则的说明见附件。
2016年第二季度业务前瞻
Bozotti先生表示：“在经历数个季度的市场需求疲软后，我们在第一季度注意到半导体业复苏迹象，全球地区市场订单数量开始有起色，汽车和工业两个市场的订单数量增加特别明显。据此，我们预计第二季度净收入环比增长约5.5%，毛利率约34.0%，这两个目标均处于我们预测区间的中部。”
公司预计 2016年第二季度收入环比提高约5.5%，上下浮动3.5个百分点。2016年第二季度毛利率预计约34.0%，上下浮动2.0个百分点，开工率不足支出使毛利率降低约60个基点。
本前瞻假设2016年第二季度美元对欧元汇率大约1.12美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。第二季度结账日期为2016年7月2日。
意法半导体(ST)2016年第一季度合并损益表.pdf
意法半导体(ST)2016年第一季度合并资产负债表.pdf
意法半导体(ST)2016年第一季度节选现金流量表.pdf
