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研发玻璃光计算芯片,算力超传统AI推理芯片千倍

2026-1-20 9:07:00
  • 近日,光本位科技宣布一项颠覆性突破 —— 摒弃行业主流的硅衬底,转而采用玻璃作为基底研发光计算芯片,此举有望打破传统光计算芯片的性能瓶颈,为 AI 计算的大规模应用注入全新动力。

研发玻璃光计算芯片,算力超传统AI推理芯片千倍

近日,光本位科技宣布一项颠覆性突破 —— 摒弃行业主流的硅衬底,转而采用玻璃作为基底研发光计算芯片,此举有望打破传统光计算芯片的性能瓶颈,为 AI 计算的大规模应用注入全新动力。

此前,全球光计算领域普遍锚定硅衬底技术路线,核心原因在于硅光平台与成熟的 CMOS 工艺无缝兼容,具备工艺稳定、集成便捷的优势。但这一技术路线的短板也十分突出,纯硅调制架构下,光计算芯片的矩阵规模扩展难度极大。从 64×64 矩阵升级至 128×128 矩阵,行业耗费了整整三年时间,矩阵规模的迟滞不前,直接制约了芯片算力的提升和应用场景的拓展。

与此同时,AI 计算市场正迎来结构性变革。据预测,到 2030 年 AI 推理将占据 AI 计算总量的 75%,对应市场规模高达 2550 亿美元。当前推理市场由 ASIC 芯片主导,GPU 则因能效比不足,难以匹配未来 AI 计算大规模、高效率的应用需求。正是在这样的产业背景下,光本位科技另辟蹊径,踏上玻璃衬底光计算芯片的研发之路,试图重构光计算的技术版图。

算力能效双突破 颠覆传统芯片性能极限

相较于硅衬底光计算芯片,玻璃衬底方案在算力上实现了量级跨越。受光刻机最大光罩尺寸限制,传统硅光平台的芯片最大尺寸被锁定在 32mm×25mm,若进一步扩大面积,设计与工艺难度将呈指数级增长。而光本位科技采用纳米压印工艺,以玻璃为衬底,在保障芯片精度的前提下,成功突破了硅光平台的尺寸桎梏。

据光本位科技联合创始人程唐盛介绍,一块 200mm×200mm 的玻璃光计算芯片,算力可达 2600POPS,是主流 ASIC 芯片的 1400 倍、GPU 的 1300 倍。更值得关注的是,玻璃衬底芯片的尺寸仍有数倍提升空间,这意味着其算力天花板远未触及,未来还有巨大的增长潜力。

在能效比层面,玻璃光计算芯片同样交出亮眼答卷。依托相变材料的非易失性,该芯片实现了零静态功耗,仅需一次电驱动即可完成整项 AI 计算任务。玻璃本身具备极弱的非线性光学效应,使得光在波导内的传播损耗大幅降低,芯片可搭配小功率激光器,进一步压缩能耗。此外,玻璃在介电损耗、透光率、表面平整度和热稳定性等方面的天然优势,也为降低功耗提供了多重保障。程唐盛预测,200mm×200mm 规格的玻璃光计算芯片,能效比将突破 1000TPOS/W,是 ASIC 芯片的 200 倍以上,能显著缓解数据中心的能源消耗和散热压力。

破解内存墙难题 实现存算一体架构创新

除了算力与能效的突破,玻璃光计算芯片还精准击中了 AI 大模型的核心痛点 —— 内存瓶颈。传统芯片遵循冯・诺依曼架构,计算单元与存储单元相互分离,数据需在两者间频繁传输,形成了制约计算效率的 “内存墙”。

光本位科技的解决方案是,利用相变材料的非易失性,打造存算一体的光芯片架构。在这款芯片中,计算单元与存储单元合二为一,可直接存储 AI 计算所需的各类参数,无需反复调取内存数据。200mm×200mm 的玻璃光计算芯片,可集成 6.5 亿个计算单元,每个 token 的计算都以光速完成,不仅大幅提升了数据处理效率,更凭借零静态功耗的特性,进一步优化了运行成本。

研发进展超预期 全光计算系统蓝图浮现

目前,光本位科技的玻璃光计算芯片研发已驶入快车道。公司已完成玻璃基底上光波导等核心光学器件的制备工艺验证,波导损耗指标优化至低于硅光平台的水平。与此同时,大规模阵列样品的制备工作与相变材料的工艺优化同步推进,上下游产业链也已实现贯通:上游与纳米压印设备厂商联合优化工艺参数,下游与大型企业建立研发应用双向反馈机制,为产品的快速迭代和商业化落地筑牢基础。

不止于芯片研发,光本位科技更勾勒出下一代全光计算系统的宏大蓝图。其目标是构建全光驱动的 AI 计算体系,让整个 AI 计算任务都通过光信号完成,彻底突破电计算的能耗与散热瓶颈,实现超高算力与超低能耗的兼顾。玻璃衬底的独特优势在此过程中尤为关键,其表面平整、热膨胀系数低、翘曲率小的特性,能够更便捷地实现不同平台芯片的集成,为全光计算系统的搭建提供了核心支撑。

重构产业格局 开启全场景算力解决方案

对于光计算的未来,程唐盛信心十足。他认为,玻璃光计算芯片将颠覆当前光计算产品 “电主光辅” 的架构,推动行业向 “光电融合、以光为主” 乃至 “全光” 的计算集群架构演进。

光本位科技的目标,是打造覆盖全场景的全栈光计算解决方案:面向 C 端用户,推出算力达 50P + 的玻璃光计算盒子,其算力堪比家用小型数据中心,可支撑人形机器人等智能设备的运行;针对大模型企业,提供 500P + 算力的 “光算 + 光连” 一体化方案;为政府和大型企业,则量身定制 “光算 + 光连 + 光传” 的综合解决方案,助力建设算力超 5000P + 的大型数据中心。

这场由玻璃衬底引发的算力革命,有望成为中国科技企业改写全球 AI 计算竞争格局的关键契机,推动行业迎来类似新能源汽车的颠覆性产业变革。