L5150GJTR代理L5150GJTR现货供应.
深圳市创芯弘科技有限公司
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制造商: STMicroelectronics
产品种类: 低压差稳压器
RoHS: 符合RoHS 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: PowerSSO-EP-12
输出电压: 5 V
输出电流: 150 mA
最大输入电压: 40 V
输出类型: Fixed
最大工作温度: + 125 C
负载调节: 55 mV
系列: L5150GJ
商标: STMicroelectronics
回动电压—最大值: 500 mV
线路调整率: 40 mV
最小工作温度: - 40 C
封装: Reel
工厂包装数量: 2500
2016年4月28日，由工业和信息化部指导，中国语音产业联盟主办，工业和信息化部电子科学技术情报研究所、科大讯飞股份有限公司承办的“2016中国语音产业年会暨中国语音产业高峰论坛”在北京中国科技会堂举行。中国语音产业联盟年会暨中国语音产业发展高峰论坛是联盟的年度盛会，自2012年开始已经成功举办了四届。论坛广邀行业主管部门领导、业内专家、企业代表，围绕智能语音产业热点与发展大计展开探讨。此次大会以“声动万物，智启未来”为主题，对智能语音的应用、智能语音产业的发展、智能语音的未来、人工智能等热点问题进行对话和探讨。
工信部信息化和软件服务业司副司长安筱鹏出席会议并讲话。中国语音产业发展指导委员会主任、工业和信息化部原副部长杨学山，中国语音产业联盟理事长、科大讯飞有限公司董事长刘庆峰，以及中国工程院院士高文出席会议并发表了精彩的主旨演讲。中国语音产业联盟副理事长、工业和信息化部电子一所总工程师尹丽波出席会议并发布了《2015中国智能语音产业发展白皮书》。其他来自政府、企业、研究机构、媒体的代表共计200余人参加了大会。
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大会上安司长在讲话中指出，以智能语音代表的人工智能新浪潮为信息化和软件服务业发展带来新的契机。随着计算机硬件性能和计算技术的不断突破，全球科技和产业界掀起了新一轮人工智能研究和应用的浪潮。我国人工智能产业发展也取得了一定的成绩，在智能语音、图像识别等领域的技术水平已经基本上与国外同步，特别是在中文语音技术上有着自身独有的优势。人工智能技术是信息技术产业的重要组成部分，在推动我国制造业转型升级过程中将发挥重要作用。在工信部大力推进智能制造的进程中，恰逢人工智能这波新的浪潮，这就需要我们政产学研用共同协作，推动关键技术创新，推动细分市场应用，全面落实制造业+人工智能、互联网+人工智能。
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工信部信息化和软件服务业司副司长 安筱鹏
在主题演讲环节中，象云知声CEO 黄伟、IBM中国研究院研究总监秦勇、软通动力集团市场和战略合作部副总裁曹晓兵、小i机器人总裁兼CTO朱频频、格微软件总工程师陈建军等企业代表都做了精彩的主题演讲。
在最后的高端对话环节，科大讯飞总裁胡郁、华为总监蒋洪睿、Ninebot王野、云迹科技支涛等嘉宾针对人工智能产业发展分别提出了独到的见解。
此次会议的胜利召开，必将进一步加强中国语音产业联盟成员企业之间的优势互补、资源共享，推动产业资源及上下游价值链的整合，加速智能语音产业生态系统的构建，促进我国语音及语言产业Nordic Semiconductor公司日前宣布，总部位于日本东京的电子元器件和无线模块制造商Taiyo Yuden公司为其新型EYSHCNZXZ和EYSHJNZXZ Bluetooth Smart模块选择了Nordic的nRF52832 Bluetooth Smart片上系统（SoC）。将Nordic无线技术应用到这些模块之中会延续长期设计合作关系。
这些模块是经过全面测试的Bluetooth Smart解决方案，符合最新版蓝牙核心规范（V4.2）的要求，简化了要求具有高性能、小尺寸和低功耗的互联产品的设计。这些模块外形小巧，尺寸为9.6 x 12.9 x 2mm（EYSHCNZXZ）或5.1 x 11.3 x 1.3mm（EYSHJNZXZ），适于各种小巧的薄型设备，包括医疗保健设备、可穿戴设备和智能手机外设。
nRF52系列是Nordic Semiconductor公司的第6代超低功耗（ULP）无线连接解决方案。nRF52832 SoC是Taiyo Yuden模块的核心，L5150GJTR具有64MHz 32位ARM Cortex M4F CPU，将处理能力提升了60%之多，提供了10倍于竞争解决方案的浮点性能和2倍的数字信号处理（DSP）性能。2.4GHz多协议无线电提供Bluetooth Smart、ANT™和专有2.4GHz支持，具有-96dB RX灵敏度和5.5mA RX/TX峰值电流。nRF52832还具有512 kB闪存和64 kB RAM、全自动电源管理系统（其功耗比nRF51系列低80%之多）、用于无缝连接外部元件的片上模拟与数字外设和用于实现用户友好的触摸配对的NFC™标签。
nRF52832 SoC功能强大的处理器、灵敏的多协议无线电和大存储容量让该器件成为世界上功能最强大的Bluetooth Smart单芯片解决方案。反过来，nRF52832 SoC确保Taiyo Yuden模块适于复杂的物联网（IOT）应用。nRF52832 SoC还支持OTA（over-the-air）应用软件和Bluetooth Smart固件升级，从而在物联网应用中保护模块免遭安全漏洞的损害。
EYSHCNZXZ具有高性能陶瓷芯片天线，而EYSHJNZXZ则具有PCB天线。这2款模块都具有全套通用输入/输出（GPIO）以及SPI、UART、I2C、I2S、PDM和12位ADC接口与模拟输入。输出功率可调至+ 4dBm。
Taiyo Yuden以前提供了一系列基于Nordic nRF51系列Bluetooth Smart SoC的模块。与早期模块相比，nRF52系列SoC具有更强大的处理能力、更高的无线电灵敏度和更低的功耗。然而，由于nRF51和nRF52系列采用相同的软件架构（它将Bluetooth Smart RF软件（“堆栈”）和客户应用代码分离开来），所以OEM和ODM可以轻松地重新使用公认的早期软件。
Taiyo Yuden公司项目经理Mikio Aoki说：“近年来，我们已经在Nordic nRF51系列芯片的基础上创建了成功的模块产品线，但是nRF52系列更强大的ARM处理器和更大的存储器分配使其更适于面向复杂的IoT应用的单芯片Bluetooth Smart解决方案。尽管如此，nRF52832 SoC的ARM处理器和软件架构还与nRF51系列模块兼容，使得用户能够更轻松地升级到新模块。”
